当导体两点之间的电阻为1ohm，电压为1Volt时，其间的电流强度即为1Ampere。
ACAlternatingCurrent;交流电ACLAdvancedCMOSLogic;改进式「互补型金属氧化物半导体」逻辑DCDirectCurrent;直流电DTLDiodeTransistorLogic;二极管晶体管逻辑ECLEmitter-CoupledLogic;射极耦合逻辑由许多晶体管和电阻器在硅芯片上所合并而形成的一种高速逻辑运算电路。
ENFElectro-MotiveForce;电动势ESDElectrostaticDischarge;静电放电许多电子零件及电子组装机器，常因静电聚积而造成瞬间放电而可能发生损坏，故常需接地(Grounding)，将所聚集静电逐渐释放，以避免ESD的为害。
此字有时也指某一湿式制程站的糟液，在完成一定板量的处理后即予更换，称为"批式处理"。
3、ContractService协力厂，分包商供货商常因本身能量不足，而将部份流程或某些较次要的订单，转包到一些代工厂中去生产，而正式出货仍由接单之原厂具名，一般俗称为"二手订单"。
此等代工厂即称为ContractService。
原文是指逐件按合同进行加工之意。
4、Impedance阻抗，特性阻抗指"电路"对流经其中已知频率之交流电流，所产生的总阻力应称为"阻抗"(z)，其单位仍为"欧姆"。
系指跟于电路(含装配之组件)与点间之"电位差"与其间"电流"的比值；系由电阻Resistance(R)再加上电抗Reactance(X)两者所组成。
而后者电抗则又由感抗InductiveReactance(XL)与容抗CapacitiveReactance(XC)二者复合。
现以图形及公式表示如下：电路板线路导体中将担负各种讯号(Signal)的传输，为了提高其传送速率，故须先提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不稳定时，将造成阻抗值的变化，导致所传送之讯号失真。
5、Just-In-Time(JIT)适时供应，及时出现是一种生产管理的技术，当生产线上的待制品开始进行制造或组装时，生管单位即须适时供应所需的一切物料。
甚至安排供货商将原物料或零组件，直接送到生产线上去。
更可加速物流、加速产品出货的速度，以赶上市场的需求，掌握最佳的商机。
6、LotSize批量指由不间断的连续制程所完成的一群或一"批"产品，可从其中按规定抽取样本，并按规范及允收准则进行检验及测试，以决定全批的命运。
此一"批"产品其数量的多少谓之"批量"。
7、NormalDistribution常态分配，常态分布指各种测值的连续性自然分布，在数学定义上是以中值(MeanValue)为主，而各往正负方面做均匀的分布，即呈现左右对称的钟形曲线者谓之常态分布。
8、ProcessWindow操作范围各种制程参数在实做时皆有其上下限，可供操作的居中范围，俗称为ProcessWindow。
欲达到所期粉之良品率者，必须遵守所订定的制程范围。
9、RealTimeSystem实时系统指许多装有程序控的机器，其指令输入与显示屏反应之间的耗时很短，是一种交谈式或对答式的输入，此种机器称为实时系统。
11、ThroughPut物流量，物料通过量如将生产线视做河流。
其间设有各种制程站，从源头站进入生产线之物料称为"入料量"(In-Put)，然后即按各站顺序进行连续施工，直到完工产品离开生产线时，称为"产出量"(Out-Put)。
物料在生产线流程各站间之制作、品检、退回重做，及报废等，称为生产线之"物流量"ThroughPut。
12、Window操作范围，传动齿孔各种制程操作条作的参数中，其最佳范围之俗称为OperationWindow。
又在"自动卷带结合"(TAB)制程的卷带两侧，其传动齿孔也称做Window。
13、Workmanship手艺，工艺水准，制作水准制造业早期采手工方式生产时，其产品的品质，与从事工作者的功夫手艺大有关系。
时至今日的自动化生产线，虽大多数产品均由机器所制造，然而工作机器的品牌、调整、操作管理与维修等，对产品外观上的质感仍具影响，如色泽、毛边、密合匹配度等，确有区别。
此种"功能"以外的综合性"质感"与"观感"，称为"Workmanship"，与传统含意上已稍有差异。
ＡΝＯＶＡAnalysisofVariance;变异数分析是"实验计划法"(DOE)的一种列表分析法。
CIMComputer-IntegratedManufacturing;计算机整合制造CpCapabilityofprocess;制程能力指数(注：类似之术语尚有CapabilityPerformance、CapabilityPotentialIndex、CapabilityofPrecision等，是SPC及全面品管的重要指针)DFMDesignForManufacturing;制造导向之设计强调设计之初即已预先考虑到生产制造之种种方便，称为DFM。
其它类似词串尚有DFT(Testing)、DFA(Assembly)等。
此MTBF可从机器零组件的已知故障率上，以统计方法计算而得知。
)24、OEMOriginalEquipmentManufacturer原始设备(指半成品或零组件)制造商(代工制造)ODM及OEM皆为代工业者，产品只打客户的品牌。
25、OJTOntheJobTraining在职训练，在职教育26、QMLQualifiedManufacturersList合格制造厂商名单27、QPLQualifiedProducts’List合格商品名单(此二者皆指能符合美军规范而由DESC列名发布之清单)28、QTAQuickTurnAround快速接单交货(指快速打样或小量产之制造业)29、SPCStatisticalProcessControl统计制程管制30、SQCStatisticalQualityControl统计品质管制31、TQLTotalQualityControl全面品管(或TQA，TotalQualityAssurance)32、UCLUpperControlLimit管制上限(是SQC及SPC的用语)33、WIPWorkInProcess(尚在)制程中的半成品；在制品1、Acceptability，acceptance允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。
后者是指执行允收检验的过程，如AcceptanceTest。
2、AcceptableQualityLevel(AQL)允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。
AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。
3、AirInclusion气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。
4、AOI自动光学检验AutomaticOpticalInspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。
5、AQL品质允收水准AcceptableQualityLevel，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。
6、ATE自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之AutomaticTestingEquipment。
7、Blister局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。
另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。
8、Bow，Bowing板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。
不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。
9、Break-Out破出是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。
当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。
但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2mil以上)，则可允收。
10、Bridging搭桥、桥接指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。
11、Certificate证明文书当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。
12、CheckList检查清单广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。
狭义指的是在PBC业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。
13、Continuity连通性指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。
另有ContinuityTesting是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/ShortTesting(断短路试验)。
14、Coupon，TestCoupon板边试样电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。
因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(StructureIntegraty)的解剖切片配合试样(ConformalCoupon)。
品质特严者，凡当切样不及格时，该片板子也将不能出货。
注意；这种板边切片，不但可当成出货的品检项目，也可做为问题之对策研究，及品质改进的监视工具。
除微切片试样外，板边有时也加设一种检查"特性阻抗"的特殊Coupon，以检查每片多层板的"阻抗值"是否仍控制在所规定的范围内。
15、Crazing白斑是指基板外观上的缺点，可能是由于局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域称为Crazing。
较小而又只在织点上出现者，称为"白点"(Measling)。
另外当组装板外表所涂布的护形膜(ConformalCoating)，其破裂也称为Crazing。
16、CrosshatchTesting十字割痕试验是对板面皮膜附着力的一种破坏性试验。
系按ASTMD3359之胶带撕起法为蓝本而稍加改变，针对板面各种干湿式皮膜的附着力试验。
采多刃口之割划刀在皮膜表面垂直纵横割划，切成许多小方块再以胶带紧压然后用力撕起。
各方块切口平滑且全未撕脱者以予5分，切口均有破屑又被撕起的方块在35～65%之间者只给1分，更糟者为0分。
连做数次进行对比，其总积分即为皮膜附着力的评分数。
17、DendriticGrowth枝状生长指电路板面两导体之间在湿气环境中，又受到长期电压(偏压)的影响，而出现金属离子性之树枝状蔓延生长，最后将越过绝缘的板材表面形成搭接，发生漏电或短路的情形，谓之"枝状生长"。
又当其不断渗入绝缘材料中时，则称为DendriticMigration或Dentrices。
18、Deviation偏差指所测得的数据并不好，其与正常允收规格之间的差距，谓之Deviation。
19、EddyCurrent涡电流在PCB业中，是一种测量各种皮膜厚度的工作原理及方法，可测非磁性金属底材之非导体皮膜厚度（如铜面的树脂层或绿漆厚度）当在一铁心的测头(Probe)上绕以线圈，施加高频率振荡的交流电(100KHz~6MHz)，而令其产生磁场。
当此测头接触待测厚的表面时，其底金属层中（如铜）会被感应而产生"涡电流"，此涡电流的讯号又会测头所侦测到。
凡表面非导体皮膜愈厚者，其阻绝涡电流的效果愈大，使测头能接受到的讯号也愈弱。
反之膜愈薄者，则测头能接受到的讯号愈强。
因而可利用此种原理对非导体皮膜进行测厚。
一般可测铝材表面的阳极处理膜厚度，铜箔基板上的基材厚度，及任何类似的组合。
一般电路系统中也会产生涡电流，但却为只能发热而浪费掉的无效电流。
20、DishDown碟型下陷指电路板面铜导体线路上有局部区域，因受到压合时不当的圆形压陷，且经蚀刻后又不巧仍留在线路上，称为"碟陷"。
在高速传输的线路中，此种局部下陷处会造成阻抗值的突然变化，对整体功能不利，故应尽量设法避免。
21、Edge-DipSolderabilityTest板边焊锡性测试是一种电路板(或其它零件脚)焊锡性的简易测试法，可将特定线路的样板，在沾过助焊剂后，以测试机或手操作方式夹住，垂直慢慢压入熔融的锡池内，停留1~2秒后再以定速取出，洗净后可观察板子表面导体或通孔的沾锡性情形。
22、Eyelet铆眼是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当电路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种"Eyelet"，不但可维持导电功能，亦可接受插焊零件。
不过由于业界对电路板品质的要求日严，使得补加Eyelet的机会也愈来愈少了。
23、Failure故障，损坏指产品或零组件无法达成正常功能之情形。
24、Fault缺陷，瑕疵当零组件或产品上出现一些不合规范的品质缺点，或因不良因素而无法进行正常操作时，谓之Fault。
25、FiberExposure玻纤显露是指基材表面当受到外来的机械摩擦、化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层（ButterCoat），露出底材的玻纤布，称为"FiberExposure"，又称为"WeaveExposure织纹显露"，在孔壁上出现切削不齐的玻纤束则称为玻纤突出（Protrusion）。
26、FirstArticle首产品各种零件或组装产品，为了达到顺利量产的目的，各已成熟的工序、设备、用料及试验检验等，在整体配合程度是否仍有瑕疵，而所得到的产品是否能够符合各种既定的要求等，皆应事先充分了解，使于量产之前尚有修正的机会。
为了此等目的而试产的首件或首批小量产品，称为FirstArticle。
27、FirstPass-Yield初检良品率制造完工的产品，按既定的规范对各待检项目做过初检后，已合格的产品占全数产品的比例，称为初检良品率（或称FirstAcceptRate），是制程管理良好与否的一种具体指针。
28、Fixture夹具指协助产品在制程中进行各种操作的工具，如电路板进行电测的针盘，就是一种重要的夹具。
日文称为"治具"。
29、Flashover闪络指板面上两导体线路之间（即使已有绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面产生一种"击穿性的放电"（Disruptivedischarge），称为"闪络"。
30、Flatness平坦度是板弯(Bow)板翘(Twist)的新式表达法。
早期在波焊插装时代的板子，对板面平坦度的要求不太讲究，IPC规范对一般板厚的上限要求是1％。
近年之SMT时代，板子整体平坦对锡膏焊点的影响极大，已严加要求不平坦的弯翘程度必须低于0.7％，甚至0.5％。
因而各种规范中均改以观念更为强烈的"平坦度"代替早期板弯与板翘等用语。
31、ForeignMaterial外来物，异物广义是指纯质或调制的各种原物料中，存在一些不正常的外来物，如槽液中的灰、砂、与阻剂碎屑；或指板材树脂中与镀层的异常颗粒等。
狭意则专指熔锡层或焊锡层中被全封或半掩的异物，形成粗糙、缩锡，或块状不均匀的外表。
32、Gage，Gauge量规此二字皆指测量所用的测计，如测孔径的"孔规"即是。
33、GoldenBoard测试用标准板指完工的电路板在进行电性连通性(Continuity)测试时(Testing)，必须要有一片已确知完好正确的同料号板子做为对比，此标准板称为GoldenBoard。
34、Hi-Rel高可靠度是High-Reliability的缩写，通常电路板按其所需的功能及品质可分成三种等级，其中第三级(Class3)是最高级者，即为"高可靠度品级"。
35、Holebreakout孔位破出简称为"破出"Breakout，是指所钻作之成形孔，其部份孔体已座落在铜盘区或方形铜垫区(Pad)之外，使得孔壁未能受到孔环的完全包围，也就是孔环已呈破断而不完整情形，对于层间互连通电的可靠度，自然大打折扣。
一般板子之所以造成"破出"，影像转移偏斜的责任要大于钻孔的不准。
36、HoleCounter数孔机是一种利用光学原理对孔数进行自动检查的机器，可迅速检查所钻过的板子是否有漏钻或塞孔的情形存在。
37、Holevoid破洞指已完成化学铜及两次电镀铜的通孔壁上，若因处理过程的疏忽或槽液状况的不佳，而造成孔壁上存在"见到底材"的破洞称为Void。
这种孔壁破洞对于插孔焊接的品质有恶劣的影响，常因水气被吸入而藏纳在破洞中，造成高温焊接时有气体自破处向外喷出，使通孔中之填锡在凝固前被吹成空洞，使得此种通孔成为恶名昭彰吹孔(BlowHole)，故知"破洞"实为吹孔的元凶。
左图中之A及B均为见底的破洞，后者为大破洞，C为未见底的破洞。
美军规范MIL-P-55110D规定凡孔铜厚度在0.8mil以下者皆视同"破洞"，可谓非常严格。
38、Inclusion异物、夹杂物在PCB中是指绝缘性板材的树脂中，可能有外来的杂质混入其中，如金属导体之镀层或锡渣，以及非导体之各种异物等，皆称为Inclusion。
此种基材中的异物将可能引起板面线路或层次之间的漏电或短路，为品检的项目之一。
39、InsulationResistance绝缘电阻是指介于两导体之间的板材其耐电压之绝缘性而言，以伏特数做为表达单位。
此处"两导体之间"，可指板面上相邻两导体，或多层板两相邻两层之间的导体。
其测试方法是将特殊细密的梳形线路试样，故意放置在高温高湿的劣化环境中加以折腾，以考验其绝缘的品质如何。
标准的试验法可见IPC-TM-650,2.6.3D(Nov.88)之"湿气及绝缘电阻"试验法。
此词亦有近似术语SIR。
40、Isolation隔离性，隔绝性本词正确含意是指板面导体线路之间的间距(Spacing)品质，此间距品质的好坏，须以针床电测方式去做检查。
按最广用的国际规范IPC-RB-276在其3.12.2.2节中规定，在直流测试电压200V，历经5秒钟的过程中，所得电阻读值之及格标准，就Class1的低阶板类而言，须在0.5MΩ以上；至于Class2与3高阶的板类，则皆须超过2MΩ，此种"隔离性"即俗称负面说法之找"短路"(Short)或测漏电(Leakage)。
多数业者常将此项电测误称为"绝缘品质"之测试，此乃中外通病，多数业者均未深入认知之故，其实"绝绿"(Insulation)是指板材或材料本身之耐电性品质，而并非表达线路"间距"的制做品质如何。
至于铜渣、铜碎，或导电液未彻底洗尽等缺失，均将造成"间距品质"之不良。
业者日久积非成是，连最基本的定义都模糊了。
完工电路板出货前之常规电测共有两项，除上述之Isolation外，另一项就是测其线路的连通性(Continuity)。
按IPC-RB-276之3.12.2.1.规定，在5V测试电压下，Class1低阶板类的连通品质须低于50Ω之电阻。
Class2与3高阶板粉连通品质须低于20Ω。
此项测试亦即负面俗称之找"断路Open"。
故知业者人人都能朗朗上口的"OpenShortTest"，其实都是不专业的负面俗称而已。
专业的正确说法应为"Continuity/IoslationTesting"才对。
41、LiftedLand孔环(或焊垫)浮起电路板的通孔其两端都配有孔环，如同鞋带扣环一样牢牢来紧在鞋面上。
当板子在组装焊接时受到强热，将会产生X、Y,及Z方向的膨胀。
尤其在Z方向上，由于基材中"树脂部份"的膨胀将远大于通孔的"铜壁"，因而连带孔环外缘也被顶起。
由于铜箔的毛面与板材树脂之间的附着力，已受到此膨胀拉扯的伤害，故当板子冷却收缩时，孔环外缘部份将无法再随树脂而缩回，因而出现分离浮开的现象。
此种缺点在1992年以前的IPC-ML-950C(见3.11.3)或IPC-SD-320B(见3.11.3)，皆规定最大只能浮开3mil;且还要求仍附着而未浮开的环宽，至少要占全环宽度的一半以上。
不过这种规定已在新发行的IPC-RB-276(Mar.1992)完全取消了(详见电路板信息杂志第58期P.79表10)。
42、MajorDefect严重缺点，主要缺点指检验时发现的缺点，达影响严重的"认定标准"时，即认定为严重缺点，未达认定者则称为"次要缺点"MinorDefect。
Major原义是表达主要或重要的意念。
如主要功能、主要干部等为正面表达方式，若用以形容负面的"缺点"时，似乎有些不搭调,故以译为"严重缺点"为宜。
上述对PCB所出现缺点的认定标准，则有各种不同情况,有明文规定者则以MIL-P-55110D最为权威。
43、Mealing起泡点按IPC-T-50E的解释是指已组装之电路板,其板面所涂装的护形漆(ConformalCoating)，在局部板面上发生点状或片状的浮离，也可能是从零件上局部浮起，称为泡点或起泡。
44、Measling白点按IPC-T-50E的解释是指电路板基材的玻纤布中,其经纬纱交织点处，与树脂间发生局部性的分离。
其发生的原因可能是板材遭遇高温，而出现应力拉扯所致。
不过FR-4的板材一旦被游离氟的化学品(如氟硼酸)渗入，使玻璃受到较严重的攻击，将会在各交织上呈现规则性的白点，称为Measling。
45、MinimumAnnularRing孔环下限当板面上各圆垫(Pads)经钻孔后，围绕在孔外之"孔环"(AnnularRing)，其最窄处的宽度将做为检测的对象，而规范上对该处允收的下限值，谓之"孔环下限"。
这是PCB品质与技术的一种客观标准。
由于圆垫的制作在先(即阻剂与蚀刻)，而钻孔加工之呈现孔环在后，两种制程工序之间的配合必须精确，稍有闪失即不免出现偏歪，造成孔环的幅度宽窄不一。
其最窄处须保持的宽度数据，各种成文规范上都已有规定，如IPC-RB-276之表6中各种数据即是。
以PC计算机的主机板而言，应归属于Class2品级，其"孔环下限"须为2mil。
按下列IPC-D-275中之两图(Fig5-15及5-16)看来，内层孔环的界定将不含孔壁在内，而外层之孔环则又须将孔壁计算在内。
46、Misregistration对不准，对不准度在电路板业是指板子正反两面，其应相互对齐的某些成员(如金手指或孔环等)，一旦出现偏移时，谓之"对不准"。
此词尤指多层板其各通孔外，所套接各层孔环之间的偏歪，称之为"层间对不准"，在微切片技术上很容易测量出其"对不准度"的数据来。