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市场主流的锡膏产品，主要成分是锡银铜铋铅锑等金属的合金，根据合金组成的不同，锡膏熔点会有区别，常规的来说，低温锡膏锡铋合金的熔点可以低至138摄氏度，中温锡膏锡铋银合金的熔点可以做到170-180度，高温锡膏主要是锡银铜合金的，熔点区间在217-227摄氏度。根据锡膏不同的熔点，可以使用在不同的场景，高温锡膏最常规，常常使用在BGA/QFN小封装器件以及高度精密的电子元器件的焊接贴片组装中，中温以及低温锡膏主要使用在LED以及照明产品等不耐受温度冲击的电子元器件组装生产中。不同温度的锡膏焊点强度不一样，这是由其中的金属组合决定的，高温锡膏的焊点爬锡能力稍差，但是焊点饱满导电性强，中温以及低温系列含铋的锡膏因为铋金属成分，造成焊点比较脆，可靠性相对稍差一点。今天鑫富锦锡膏厂家主要谈谈高温系列的几个型号，260度-300度之间熔点的锡膏。
260熔点的锡膏可以选用SnSb10Ni0.5，熔点范围是：265-275
K-901系列固晶锡膏采用SnSb10Ni0.5合金，能有效改善空洞及金属间化合物的强度及导电率。
1.高导热、导电性能，SnSb10Ni0.5合金导热系数为45W/M·K左右。
3.适用于固晶机或者点胶机固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。添加稀释剂可重复使用。
4.印刷型锡膏脱模性能优异，且稳定性好，保持8小时印刷均匀。
5.残留物极少，且为树脂体系残留，可靠性高，对灯珠长期光效无影响。
6.锡膏采用超微粉径，适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于20mil且电极间距大于150um的LED倒装晶片焊接。
7.采用回流炉焊接或恒温焊台焊接，推荐回流炉焊接，更利于焊接条件一致性的控制与批量化操作。
8.固晶锡膏的成本远远低于银胶，且固晶高效，节约能耗。
K-901适用于所有带镀层金属之芯片的大功率LED灯珠封装，采用K-901固晶锡膏封装的LED灯珠，可以满足二次回流时265℃峰值温度的可靠性要求，适合于陶瓷基板支架，能承受高温支架的大功率LED封装。
金锡膏采用的合金Au80Sn20或者Au78Sn22，此款焊锡膏的熔点是280℃，属于超高温焊锡膏产品，可以使用SMT印刷或者点涂的方式进行焊接，锡膏厂家可以提供20克、50克或者100克的包装规格，黄金锡膏可以放置再2-10℃的冰箱中冷藏保存，一般焊锡膏厂家建议的保存期限是3个月左右。
Au80Sn20黄金焊锡合金熔点是280℃，满足高温度下的金属合金工作需求，使用环境可以高达200摄氏度左右，改款锡膏热疲劳效果好，在高温高强度下依然可以拥有良好的强度，还可以用于高温、高湿、高腐蚀的应用环境，这一款金锡焊膏可用于军事、航空航天和医疗器械等领域的金属焊接。
Au80Sn20合金锡膏属于高熔点合金锡膏，在高温下可以保持高强度，抗热冲击性能强，导热性能优于现有的锡银铜焊锡膏产品，可以使用回流炉、红外辐射炉和隧道炉进行焊接，由于Au80Sn20锡膏焊接所需要的峰值温度高，焊接后焊点残留的助焊剂容易被碳化，所以锡膏生产厂家建议使用封闭的全氮气回流炉进行焊接，焊接后直接清洗焊接残留就可以达到很高的可靠性，并且氮气封闭回流炉焊接后清理焊后残留的工作也会变的简单很多。
XFJ-908是SnPb92.5Ag2.5，熔点：287-296。本公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的髙铅锡膏，可满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接，空洞率极低。
A.本产品专门针对功率半导体封装焊接使用，操作窗口宽，在RoHS指令中属于豁免焊料。
C.自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化极小；印刷时，具有优异的脱膜，可适用于微晶粒尺寸印刷0.2-0.4mm贴装。
D.可焊接性好，在线良率高，焊点气孔率低于10%。
E.残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺，残留物易溶解于有机溶剂。
F.焊后焊点饱满、光亮、强度高，电学性能优越。
G.产品储存性佳，可在-温25℃保存一周，2-10℃保质期为6个月。