啥是AgCu5AgCu7.5AgCu10AgCu15AgCu20AgCu25银铜电接点特征及用途视频

上海钜备供应电接点材料的有AgCu5、AgCu7.5、AgCu10、AgCu15、AgCu20、AgCuNi20-2、AgCu25等。具有较好的力学性能、耐磨性和抗熔焊性,主要用作高压、大电流继电器接点以及轻、中负荷回路中的电接点,用作钎焊料的主要有AgCu7.5、AgCu25、AgCu28、AgCu55等,以AgCu28应用广。具有良好的导电性、流动性和浸润性,广泛用于电真空工业。由于在高温下列长期载荷的抗力不大,只适于钎焊工作温度低于400℃的零件。银铜合金还常用作硬币和装饰品。用作硬币的合金有AgCu7.5、AgCu8、AgCu10等;用作装饰品的有AgCu8.4、AgCu12.5等。

主要应用:

1.银基钎料,主要是以银铜锌合金为基础组成的合金系列,如AgCuZn系、AgCuZnCd系、AgCuZnNi系;银含90%银和10%铜的合金叫做货币银,溶点875。C;含80%银和20%铜的合金叫做细工银,溶点814。C;含40%或60%银与铜、锌、镉的合金叫做银焊剂,溶点大于600。C。主要用于连接强度要求较高的金属制品。

2.银基接触材料,主要有银铜合金(AgCu3、AgCu7.5),还有银-氧化镉合金和银镍合金;

3.银基电阻材料,银锰锡合金的电阻系数适中,电阻温度系数低,对铜热电势小,可用作标准电阻及电位器绕组材料;银钼合金、银钨合金、银铁合金、银镉合金;

4.银基电镀材料,常用的有银锡合金AgSn3~5,AgPb0.4~0.7,AgPd3~5等;

5.银基牙科材料,银汞合金又称汞齐,是以汞为溶剂,银铜锡锌为合金粉,经研磨发生反应而形成的一种合金,是较理想的镶牙材料。银汞齐AgxHg,白色不平整的脆性固体。其组成因形成温度不同而不同;Ag13Hg(445。C)、Ag11Hg(357。C)、Ag4Hg(302。C)、AgHg2(小于300。C)。

银合金说明

银在有机气氛中呈惰性,但很容易被含硫的气氛腐蚀而硫化。改善银的抗硫化性能也是通过合金化的手段,如添加金和钯可以降低硫化银膜生成的速度。很多贱金属元素如锰、锑、锡、锗、砷、镓、铟、铝、锌、镍、钒加进银中也可以改善其抗硫化性能。银基电接触材料种类很多,有合金态的,也有用粉末冶金办法做成假合金,其目的都是强化、nai磨及改善电接触性能等。为了不同的目的,常加入多种组元。在合金型小功率滑动接触材料中,常加进锰、铱、铋、铝、铅或铊等,以增加nai磨性。银基合金钎料是贵金属钎料中牌号zui多、应用zui广、用量zui大的一类钎料。对钎焊合金的主要要求是焊接温度、熔流点、浸润性和焊接强度等。作为钎料的银合金常加入铜、锌、镉、锰、锡、铟等合金元素,以改善焊接性能。

银合金熔炼和铸造

(1)电炉熔炼时采用真空熔炼,或使用氩气或氮气等惰性气体保护。它们将熔炼室内的氧气排除,减少金属液的氧化吸气;(2)气体火焰熔炼时应采用还原性火焰,电炉熔炼时,有时也可在坩埚口加还原性火焰覆盖金属液;(3)在金属液面撒碎木炭或无水硼酸,它们漂浮在银液表面,从两个方面保护银液,一是在金属液与空气之间形成屏障,二是还原氧化铜,这种方法不适合在离心机上采用,但在手工操作的吸索机上使用效果很好;(4)在上述方法中,加qiang浇注过程中金属液的保护也很重要,特别是采用吸索机浇注时,由于是在抽真空下手工浇注,有必要保护金属液流,通常利用还原性火焰,石膏型一放入就打开火焰,火焰要覆盖铸型浇口,这样可以除掉型内的空气.

氧在银中的溶解度(压力:760mmHg):

温度/℃

200

400

600

800

973

1024

1075

1125

氧含量

重量比(10-4%)

0.03

1.4

10.6

38.1

3050

2950

2770

2640

用途

银合金种类很多,其中zui重要的是:银铜合金、银镁合金、银镍合金、银钨合金、银铁合金和银铈合金。它们主要应用于:(1)中等负荷或重负荷电器中作电接触材料,是应用领域和用量zui大,也是zui廉价的贵金属电接触材料。(2)多种材料的钎接,是用量zui大的贵金属钎接材料。(3)在贵金属电阻材料中占有一定地位。(4)至今仍是用量zui大的贵金属饰品材料。

银镍合金

silver-nickelalloy

在银中加入镍制成的银合金。加入少量镍可以细化晶粒,提高银的硬度、nai磨性和抗烧损能力,接触电阻也稍有增加。由于银和镍不能互溶,用粉末冶金法制备,一般镍含量5%~40%。银镍合金电接点材料具有良好的导电性和导热性,抗金属转移、电弧烧损、电侵蚀等能力较强,nai磨性好,强度高,并有良好的延展性及切削加工能力,接触电阻比银高,银镍合金的物理性能见表。制备银镍合金以往多采用化学共沉积法得到银、镍混合粉末,后又用化学法制成银、镍包覆粉末。化学制粉一般工序较复杂,也高,随着制粉技术的发展,近年多采用机械雾化法制得极细粉末,再混料、压制、烧结、挤压,制得性能同样可靠的银镍合金。zui近又发展了银、镍共喷制粉及机械合金化技术,制得的材料性能更优。在银镍合金中可以加入少量稀土元素改善其性能。银镍合金多用在低压电器中。AgNi10多用于20A以下的交流接触器;AgNi(15~40)可以承受更大的负荷。银镍合金作为触头材料用于各类开关、控制器、电压调节器、断路器、汽车用电器、磁力启动器等等。

银铜合金

silver-copperalloys

银和铜的二元合金,铜具有强化作用。

有AgCu3,AgCu7.5,AgCu10,AgCu28和AgCu55等合金。

有良好的导电性、流动性和浸润性、较好的机械性能、硬度高,nai磨性和抗熔焊性。有偏析倾向。

用真空中频炉熔炼,铸锭经均匀化退火后可冷加工成板材、片材和丝材。

银钨合金

silver-tungstenalloys

银和钨的二元合金,无论在液态还是在固态,银和钨都互不相溶。有AgW30,AgW60,AgW80和AgW90等。硬度高,抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关,火车头用开关、大电流开关的预接点,以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性,降低接触电阻。

银镁合金

silver-magnesiumalloys

银基添加镁的二元合金,少量镁能强化银,但显zhu降低导电系数。AgMg2.7、AgMg3和AgMg4.7均为单相固溶体,对光线有很强的反射能力。采用真空中频炉熔炼,待银全熔后充氩加镁。合金的加工性能良好,可冷加工成片材。中间退火一定要在真空中或在保护性气氛中进行。用于电气仪表和光学仪器上。

银铁合金

silver-ironalloys

银基添加铁的二元合金,银和铁互不相溶。合金的接触电阻稳定,抗烧损性、抗熔焊性和nai磨性良好。有AgFe7,AgFel0等。用粉末冶金法制得,银铁复合粉末由共沉淀法生产。适宜用作起动频繁的重负荷交流接触器中的电接点材料。

银铁合金的生产

在银中加入铁形成的银合金。银与铁是不互溶的,只能用粉末冶金法制成烧结材料。目前只有AgFe7合金得到了应用。银铁合金的粉末制备可采用化学共沉积、机械混粉或机械合金化。制得的粉末通过压制、烧结、挤压及后续加工,即可得到所需要的材料。银铁合金具有较好的加工性能,制得的材料有很多优点:电阻率小i接触电阻稳定,有良好的抗烧损、抗熔焊和nai磨能力,使用寿命长,易焊接,能在不同气候条件下可靠工作。其主要性能:密度10.0g/cm;布氏硬度680MPa,电阻率2.2%26Omega;%26mu;%26bull;cm,抗弯强度431MPa。银铁合金中的铁易于氧化,特别在使用过程中,弧区的铁经常呈氧化物状态存在。AgFe7适宜作起动频繁、断开次数较多、比较重的负荷条件下的交流接触器中的接点材料,一般使用条件在20A以下,多用于交流接触器、一般继电器、按钮开关等。在某些情况下可以代替AgNi10。

银铈合金

silver-ceriumalloys

银基含铈的二元合金,铈含量在1%以下,导电系数高,接触电阻低而稳定,灭弧作用强,抗电烧损和抗熔焊性好。用熔铸和压力加工法制造。加工性能优良,易加工成材。用于中等功率及大功率的直流接触器、继电器的接点。与银-氧化镉合金相比,银铈合金金属转移少,不形成尖刺,灭弧能力强。

THE END
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