金融界2024年11月27日消息，国家知识产权局信息显示，山东金宝电子有限公司申请一项名为“一种附载体超薄铜箔的制备方法及附载体超薄铜箔”的专利，公开号CN119020836A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明涉及电解铜箔加工技术领域，特别涉及一种附载体超薄铜箔的制备方法及附载体超薄铜箔。本发明提供的附载体超薄铜箔的制备方法，包括步骤：(1)对载体铜箔进行预处理；(2)将预处理后的载体铜箔浸入剥离层处理溶液中，进行一次电沉积制备铬碳铝合金剥离层，得到带合金剥离层的载体铜箔；(3)将带合金剥离层的载体铜箔浸入电镀铜溶液中，进行二次电沉积，得到附载体超薄铜箔。本发明的制备方法制得的附载体超薄铜箔，其剥离层的剥离力适中，易于超薄铜箔的稳定均匀的分离。
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