2023年全球光伏新增将达到320-360GW，同比增长33.3%，亚太、欧洲、美国是主要增量市场。
2023我国光伏年新增装机有望超过120GW，同比增长29.7%，光伏市场有望维持高增态势。
“降本增效、科技创新”推进光伏新技术迭代不断、使下游加速扩产。
光伏新技术的研究把握大方向上的确定性，重点聚焦于长期趋势确定，技术阶段主要是“0到1”和“1到N”。新技术环节中，电池+组件设备有望成为技术迭代机会最多的环节，同时电池设备的核心零部件+HJT浆料国产替代有望成为下一个阶段的重要突破口。
本文梳理了光伏各环节存在的新技术变化作为2023年重点跟踪方向。
01电池
TOPCon电池、HJT电池、钙钛矿电池
N型替代P型是光伏产业链近几年的主旋律。从2022年起，N型产品呈规模化逐渐推向市场，对PERC进行替代。
新一轮主流技术路线从P型向N型的切换，对主产业链、辅材耗材、设备等领域竞争格局也会产生重要的影响。
目前由于PERC电池迫近理论效率极限，以TOPCon、HJT、IBC为代表的N型电池扩产提速，产业化元年正式开启。钙钛矿单结及叠层电池凭借高效率、低成本等应用优势，技术研发持续突破。
第一代电池技术（2016年之前）为常规Al-BSF铝背场电池：背面沉积一层铝膜，电池效率损失来自于背面全金属的复合。
第二代电池技术（2017至今）为P型PERC及PERC+电池：背面氧化铝钝化层，增加长波光吸收、降低电子复合，是目前主流产品。
第三代电池技术（产业化元年开启）为N型高效电池技术：包括TOPCon、HJT、IBC电池等，其钝化接触技术减少接触复合。
N型技术路线的竞争实质上是效率和成本的竞争，因此在PERC技术全球仍占主流且产能过剩、TOPCon与HJT技术效率（主要反映到组件端）尚打平手的前提下，成本的高低对于N型技术的选择尤为重要。
预计2023年，综合成本较低的TOPCon仍将领衔高效电池技术路径，同时随着HJT平价推进，HJT后续发展空间可观。
TOPCon电池
当前TOPCon率先发力量产规模领先，且2023年有望实现100GW以上的产能落地，进入对原有电池技术的替代阶段。
TOPCon单GW新建及升级投资较低，对比HJT的单GW投资4-4.5亿元成本优势显著，后续还可以通过良率提高和国产化银浆的替代进一步降本，因此在2-3年内预计TOPCon会占据N型电池市场主流地位。
TOPCon设备玩家主要包括拉普拉斯（LPCVD成熟方案供应商）、捷佳伟创（PECVD、LPCVD、硼扩等均有布局）、普乐（LPCVD）、帝尔激光（N型激光掺杂设备）、奥特维（N型激光掺杂设备）、金辰股份（PECVD）等。
TOPCon单GW投资额、设备占比及竞争格局：
TOPCon电池厂商主要包括晶科能源、中来投份、晶澳科技、天合光能、润阳股份、钧达股份、协鑫集成、亿晶光电、沐帮高科、皇氏集团、一道新能、大恒能源等。
TOPCon电池产能规划情况（不完全统计）：
HJT电池
HJT电池技术路线清晰，优势明显，各项性能指标均表现优异，降本提效空间大。
虽然HJT电池与TOPCon电池在极限效率上相差不大，但是HJT工艺流程更加简单并且未来可于钙钛矿形成叠层电池，实现更高的转换效率。
短期来看，N型TOPCon电池由于可以在PERC电池的产能基础上升级，减少改造成本从而具备短期的成本优势。但从中长期看，TOPCon电池的降本增效路线远不如HJT电池清晰。
HJT设备玩家主要包括迈为股份（HJT整线设备供应商）、钧石能源（HJT整线设备供应商）、捷佳伟创（HJT整线设备供应商）、理想能源（PECVD）、金辰股份（PECVD）、帝尔激光（激光转印设备）。
钙钛矿电池
钙钛矿电池是利用钙钛矿型材料作为吸光层的新型化合物薄膜太阳能电池。
钙钛矿是最具潜力的未来电池技术路径，可制成自身叠层，或是与HJT叠层，最高理论转化效率突破45%。
HJT与钙钛矿等新电池技术及配套的成本优化技术方案在2023年有望迎来快速发展期。
钙钛矿叠层电池：
钙钛矿电池中各功能膜层材料选型多样，各家钙钛矿电池生产商的工艺选型、设备构成也存在差异。但总体上钙钛矿电池的制造离不开磁控溅射设备、RPD、涂覆机、蒸镀机、激光设备等。
目前钙钛矿电池处于量产前夕，由于钙钛矿电池生产商大多不具备制造设备的能力，在产业化初期钙钛矿电池产能的增长将使钙钛矿电池设备商受益。
随着钙钛矿电池技术不断提升，未来钙钛矿电池渗透率也将随之增长，预计2022年钙钛矿电池渗透率为0.1%，2030年钙钛矿电池渗透率有望增长至30%。
xBC电池
头部电池厂商已经开始布局xBC电池，但是2022年有少量产能落地。
具体来看，隆基绿能HPBC总产能规划超过40GW，包括西咸基地通过技术优化实现接近30GW产能，以及泰州和银川等项目，2023Q2将有30多GW的项目满产。爱旭股份于2021年发布了具有自主知识产权的基于IBC技术的ABC电池，共计规划N型ABC产能52GW（珠海基地26GW+义乌基地26GW），其中珠海基地6.5GW量产项目已于今年三季度建成投产。
02金刚线
钨基金刚线
金刚线主要用于光伏硅料切割环节，盈利水平高。其切割效果直接影响硅片的质量及光伏组件的光电转换性能，对光伏降本影响重大。
光伏用钨丝尽管有较多瑕疵，但潜力较大，处于产业化初期；碳钢丝尽管成熟，但潜力已几乎到极限。
“大尺寸+薄片化”已成为硅片环节的主要发展方向，也是金刚线母线向钨丝转换的催化剂。这就要求金刚线在更细的情况下，具备更高的切割力和破断力。
产业链中引起母线变革的上游钨丝头部厂商包括中钨高新、厦门钨业等；金刚线头部公司包括美畅股份、高测股份、产能高速扩张的恒星科技、以及率先实现钨基金钢线批量供应的岱勒新材等。
03银浆
低温银浆、银包铜、电镀铜
光伏银浆行业正处于“整体需求稳步增长+低温银浆高速增长+国产化率持续提升”三期叠加的发展阶段。
随着HJT方案对于银浆消耗量的大幅提升，银浆供给未来可能存在担忧，能够完全解决对银的需求问题是更多组件厂商更终极的目标。
主流光伏银浆厂商在低温银浆领域的进展：苏州固锝研发的新一代高效低量快速印刷低温银浆产品在耗量降低近30%，印刷速度快20%的情况下还能保持转换效率的优势，实现了向钜能等客户的大批量供货；帝科股份计划投资约4亿元建设年产5000吨硝酸银项目、年产2000吨金属粉项目、年产200吨电子级浆料项目，通过一体化布局进一步降低成本，同时加强供应链的稳定性和加速银粉的国产化进程。
银包铜有望成为近一两年的银浆主流降本技术，当前银浆降本银包铜方案进入性能/寿命测试，电镀铜方案和设备的研发正在加速推进。应用银包铜技术不需要增加产线设备，只需进行浆料更换和小幅改进。
电镀铜效率高，无寿命风险，随着设备和工艺成熟，后期有望替代银包铜，成为最终方案。
东威科技、太阳井、捷得宝等正在开发HJT电镀铜设备。迈为与SunDrive合作，多次打破铜电镀HJT电池效率纪录。
04胶膜
POE胶膜
TOPCon等N型电池快速量产，带来POE需求提升。
EVA凭借较佳的光学性能、粘结性、成本相对低廉且适配P型电池组件结构，是当前市场上最主流的光伏胶膜。
N型电池与组件对防水性要求提高，而POE以其更好的水汽阻隔率与耐候性能、抗PID等，与N型有更好的适配性。
EVA供给2023年继续紧缺并有望在2024年缓解，POE预计将在2023/2024年持续紧缺。
光伏胶膜市场集中度较高，行业竞争格局较为稳定，但新进入者众多。
目前各大胶膜厂已实现上市融资并加大扩产速度，有能力锁定紧缺上游资源的胶膜企业将持续扩大市占率优势。
截至2021年底，行业内龙头福斯特市占率过半，达54%，东方日升子公司斯威克市占率达17%，海优新材市占率达15%，赛伍技术和上海天洋等厂商也占据一定的市场份额。同时二线厂商也在积极扩产之中，产能有望大幅提升。
光伏胶膜企业在POE胶膜的进展情况：
福斯特针对高效TOPCon电池、HJT电池、SMBB组件、IBC组件等新技术推出了多系列封装材料组合解决方案。
海优新材TOPCON单层POE胶膜已开始批量供货，根据TOPCON的单玻、双玻组件类型公司均可提供不同新型胶膜解决。
赛伍技术针对TOPCon电池组件，公司的TOPCon专用POE胶膜在部分一线组件厂商已测试合格，开始小批量试用。
鹿山新材设立鹿山新材光伏产业基地及光电新能源产业创新基地项目，包括光伏胶膜的研发及生产，尤其是更适用于N型组件的POE胶膜。
05焊带
SMBB、低温焊带
光伏焊带主要应用于光伏组件，随着光伏组件行业集中度的不断提升，光伏焊带行业集中度亦将逐步提升。
焊带技术方向是“细化”，将来更是要求“低温”，核心原因是可以配合组件提效降本。
随着组件技术的迭代，焊带先由矩形变为圆形，再逐步由目前的0.3mm左右的线径逐步迭代到0.25mm左右，再到0.2mm。
目前的0.3mm左右线径主要与P型电池搭配，组件是MBB，可以称为MBB焊带。MBB是目前主流的组件技术路线。
23年开始，0.25mm及更细的线径（0.2mm）将与N型Topcon同时放量，组件是SMBB（超级多主栅），可以称为SMBB焊带。
受到光伏需求高景气、多主栅渗透率提升拉动，SMBB应用进程提速。预期SMBB焊带市场占比由22年的9%上升至23年的15%，紧跟N型TOPCon放量步伐。
低温焊带是未来焊带升级方向。常规焊带的焊接温度高，难以满足HJT电池组件封装需求，低温焊带将解决工艺难题。再往后，随着HJT电池片的放量，低温焊带的用量将会加速。
光伏焊带市场具备小而美特点，行业呈现双龙头格局，行业集中度将进一步提升。
宇邦新材以16.5%的市占率位列第一，同市占率10.20%排名第二；其它厂商太阳科技、泰力松、威腾股份、易通科技、爱迪新能的市场份额较为分散。
随着生产经营规模的扩大，原材料占比较高的焊带环节将在资金壁垒产生差异性，拥有便捷融资能力和领先研发实力的CR2公司市占率有望提升。
06接线盒
芯片接线盒
芯片接线盒、智能接线盒是二极管接线盒的下一代产品。
芯片浇筑接线盒拥有更好的性能与更高盈利能力。芯片浇筑接线盒由于其封装环节优势突出，成本端较二极管接线盒低2元/套左右，毛利率较二极管有显著优势，同时能满足下游组价大电流要求。
接线盒目行业格局较为分散，龙头掌握资金、技术与成本优势。传统接线盒技术壁垒不高，参与厂家较多。随着下游客户集中度不断提升，对供应链管理和产品可靠性要求加强，接线盒环节有望实现尾部出清，集中度提升。