根据导电相的不同，可将电子浆料分为贵金属导体浆料和贱金属导体浆料。传统贵金属导体浆料如金浆、银浆，导电和导热性能稳定，但是价格昂贵，限制了其广泛应用。为了降低导电浆料的生产成本，目前国内外主要采用贱金属Cu、Ni、Al等金属粉替代贵金属作为导电浆料填料。
电极浆料是MLCC的主要原材料之一，MLCC内电极一般选择钯-银合金（1220℃）、钯（1549℃）、镍（1445℃）等高熔点金属粉体材料，要求能够在1400℃左右高温下烧结而不致发生氧化、熔化、挥发、流失等现象（由于MLCC采用BaTi03系列陶瓷作介质，一般都在950~1300℃左右烧成）；MLCC外电极主要是连接内电极，使用的金属粉体材料一般是银和铜，其烧结温度低于内电极材料和陶瓷介质材料，由其制成的电极浆料适用于MLCC外电极的二次烧结。
低温共烧陶瓷基板技术（LTCC）是一种高密度集成封装技术，而其中的导电银浆料是制备高可靠性电子元件的关键原材料之一。LTCC导电银浆属于采用银粉作为功能相的导电浆。导电银浆由功能相银粉、有机载体及无机粘合相组成。
图源上海匠聚
4.涂端电极银浆：是指位于LTCC器件端部的电极结构，用于连接器件与外部电路，实现信号输入、输出和连接，涂端电极的设计需要考虑与外部电路的连接方式，如焊接、钎焊等。
HTCC具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点，因此在大功率微组装电路中具有广泛的应用前景。
合肥圣达电子科技实业有限公司是专注于高端封装及电子材料研制的高新技术企业，产品覆盖金属封装、陶瓷封装、封装材料等领域，并为一体化封装需求提供配套解决方案，现已拥有金属封装外壳、氮化铝（AlN）陶瓷材料、电子浆料等研发与生产线，且电子浆料产能达60吨每年。
圣达电子电子浆料主要用于热敏电阻、压敏电阻、压电陶瓷、陶瓷电容器等电子元器件制作金属化电极层。产品规格主要有PTC无铅系列银浆、NTC无铅系列银浆、氧化锌压敏电阻银浆系列、陶瓷电容器银浆系列、压电陶瓷银浆及贵金属粉体等。
四川六方钰成电子科技有限公司成立于2019年，注册资金3032万。以高性能电子陶瓷基板及射频/光电陶瓷元器件起步，逐渐向前端高性能陶瓷粉料和后端多层陶瓷电路发展，是电子陶瓷领域的垂直整合型标杆企业。
该公司自主开发了多层高温共烧陶瓷电路制造技术，可生产高温共烧陶瓷用生瓷带及配套浆料。
浙江矽瓷科技有限公司创立于2020年3月，致力于先进介质陶瓷材料研究开发、规模化生产及应用技术服务。目前为客户提供低温共烧陶瓷（LTCC）粉体、LTCC生瓷带、配套金属浆料以及应用解决方案。
配套电极银浆型号表：
推荐展会：第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会
同期举办：热管理材料展
2024年8月28日-30日
一、精密陶瓷产业链：
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等；
2、精密陶瓷：氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷（搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……）、3D打印陶瓷、燃料电池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封装外壳：陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等；
4、金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等；
5、助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等；
6、设备：
陶瓷加工设备：砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、自动化设备、剥离强度测试仪、AOI检测设备、打标机；
封装测试设备：贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测试设备、测厚仪、氦气检漏仪、老化设备、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等；
7、耗材：离型膜、载带（塑料和纸质）、耐火材料、承烧板/匣钵（氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等）、承烧网、发泡胶、研磨耗材（金刚石微粉、研磨液）、精密网版、清洗剂、电镀药水等。
二、热管理产业链：
1、热管理材料：氧化铝、氮化铝、氮化硼、石墨烯、石墨、碳纳米管、空心玻璃微珠、导热粉体、散热基板、热沉（钨铜、钼铜、氮化铝、金刚石等）、铝碳化硅AlSiC、相变材料、导热凝胶、导热界面材料、导热垫片、导热胶带、灌封胶、热管/均热板；
2、散热器件：半导体制冷片（TEC）、IGBT散热器（铜、铝）、大功率晶体管散热器、通信基站散热壳体、液态金属散热器、插针式散热器等;
3、设备：压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机，CNC设备、压铸/冲压设备、热分析仪器、激光导热仪、导热系数仪、强度试验机、检测设备、自动化等。
三、功率半导体器件封装产业链：
1、材料：碳化硅，陶瓷衬板（DBC、AMB）、封装管壳、键合丝、散热基板（铜、铝碳化硅AlSiC）、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料（预制焊片）、银膜/银膏、散热器（铜、铝）、功率引出端子（铜端子）、外壳（工程塑料PPS、PBT、高温尼龙）、清洗剂等；
2、设备及配件：真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测试机、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等；