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COB：ChipOnBoard（板上芯片封装），是将发光芯片用导电/非导电胶粘附在互连基板上，再进行引线键合实现电气连接的半导体封装工艺。COB技术早期用于IC等微电子产业，随着LED的兴起，以及人们对单位面积的光输入以及面发光的需求，这项技术逐步进入到LED产业。与SMD分立器件LED小间距显示技术相比，COB小间距LED集成显示技术具有非常明显的技术优势，主要体现在以下方面。
二、COB工艺特点
SMD分立器件小间距LED显示屏，是通过采用SMT+回流焊的技术将LED器件焊接在PCB板上，制作成发光面板（模组），目前实用的最小点间距一般在1.0mm左右。
COB封装LED显示屏，是将LED芯片直接集成封装在PCB上，并采用特殊的工艺形成光学组件，不再使用框架（支架），有效解决了由于分离器件无法进一步做小LED体积而生产出更小点间距的LED显示屏的痛点。COB技术采用正装工艺可做到0.5mm的点间距，采用倒装工艺最小可做到0.1mm的点间距。
2.2更强的防护性
3.1更高的可靠性与稳定性
目前SMD分立器件LED出厂前失效率:30-50PPM，屏厂在出厂前通过维修，保证无死灯，出厂后面临着需要不断的维修。小间距屏的可靠性与稳定性问题，已经成为SMD分立器件小间距屏最大的瓶颈和天花板。
随着显示市场的更高需求，LED显示屏的面积也越来越大，普遍达到数十平方以上，而LED显示屏的平均功耗一般都比较大，同时需满足7*24H不间断工作，
由此可见，LED显示屏的用电量之多。
COB-LED显示屏采用“黑科技”64扫，极大的降低了小间距显示屏的功耗技术以降低显示屏功耗的目的。
显示屏的低功耗带来的不仅仅是省电，另一方面，低功耗的LED显示屏可延长寿命、提高可靠性、降低光衰及温升，带来绝佳的用户体验。
COB显示屏可确保1/40万的坏点率，比行业标准高100多倍，比SMD的坏点率低至少1个数量级以上（1/10~1/20）；
COB显示屏（COB）封装产品把芯片封装在PCB板上，直接通过PCB板和压铸铝箱体散热，热量容易散发，散热均匀，依靠PCB板和箱体同步散热，延长了显示屏寿命。
独创视角技术，上下左右视域近170度，观看无死角，图像显示覆盖面积更
大。任意视角完美显示。
LED屏幕系统具有16bit颜色处理位数等级和3840Hz高刷新率，能够将数
字图像以281万亿种颜色呈现出来。
6.高均匀性
彻底解决LED发光像素逐点间亮度、色度不一致问题，消除显示时斑驳、马
赛克现象。亮度均匀性98%以上，色度均匀性±0.3Cx,Cy之内。
显示控制系统具有色域校正功能，可将广色域的LED显示器校正到广电标准
的NTSC色域。
支持色温3200-9300K调节，色域广，满足不同显示领域对色温的要求，尤
其适合广电行业演播室使用。
0dB超静音，采用电磁兼容设计，箱体内为低压直流电源，开关电源外置比起内置电源更静音更安全。
COB显示屏采用集成封装技术，没有灯脚裸露问题，具有耐磨、耐冲击、防
水、防尘、防静电等功能。
采用27.1英寸16:9箱体，可完美实现FullHD(1920*1080)/4K(3840*2160)画面，前维护设计，可靠墙前安装，不留维修通道，所有元器件皆可完全从正面拆装、维护，有效节约安装空间；箱体采用压铸铝箱体，有效提高散热效率；采用高精度结构设计，箱体模组平整度≤0.1mm。