11月25日-11月29日当周，申万一级行业总体处于上涨态势。其中电子行业上涨2.38%，位列第16位。估值前三的行业为计算机、国防军工和综合，电子行业市盈率为54.06。
电子行业细分板块比较，11月25日-11月29日当周，电子行业细分板块处于上涨态势。其中，数字芯片设计、LED、印制电路板板块的涨幅最大。估值方面，模拟芯片设计、半导体材料、LED板块估值水平位列前三，数字芯片设计、分立器件板块估值排名本周第四、五位。
▌多地开启3C数码补贴
▌多家科技巨头布局AI眼镜
半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。
股票组合及其变化
1.1
本周重点推荐及推荐组
（1）多地开启3C数码补贴
（2）多家科技巨头布局AI眼镜
1.2
海外龙头动态一览
11月25日-11月29日当周，海外龙头总体呈现涨跌分化的态势。意法半导体领涨，涨幅为4.17%，美光科技领跌，跌幅为-4.57%。
更宏观角度，我们可以用费城半导体指数来观察海外半导体行业整体情况。该指数涵盖了17家IC设计商、6家半导体设备商、1家半导体制造商和6家IDM商，且大部分以美国厂商为主，能较好代表海外半导体产业情况。
周度行情分析及展望
2.1
周涨幅排行
跨行业比较，11月25日-11月29日当周，申万一级行业总体处于上涨态势。其中电子行业上涨2.38%，位列第16位。估值前三的行业为计算机、国防军工和综合，电子行业市盈率为54.06。
电子行业细分板块比较，11月25日-11月29日当周，电子行业细分板块涨跌处于上涨态势。其中，数字芯片设计、LED、印制电路板板块的涨幅最大。估值方面，模拟芯片设计、半导体材料、LED板块估值水平位列前三，数字芯片设计、分立器件板块估值排名本周第四、五位。
2.2
行业重点公司估值水平和盈利预测
行业高频数据
3.1
台湾电子行业指数跟踪
近两周：环比看，11月18日-11月29日两周，台湾半导体行业指数总体呈现下跌趋势，台湾计算机及外围行业设备行业指数、台湾电子零组件行业指数、台湾光电子行业指数总体呈现先震荡上行，后急速下跌，再企稳反弹的态势。
我们可以通过中国台湾IC产值同比增速，将电子各板块合在一起观察：
中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。
3.2
电子行业主要产品指数跟踪
受益于上游头部供应商减产以及2023年第四季度消费电子市场有所恢复，存储芯片价格整体呈现回升趋势。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2023年7月底开始回升，随后从2024年3月底进入下降态势，2024年11月18日价格为2.38美元。DRAM方面：DRAM:DDR4(8Gb(512Mx16),3200Mbps)现货平均价从2023年9月中旬开始持续上涨，2024年3月以来价格略有下滑，6月之后呈现小幅回升态势，9月之后又重回下跌态势，2024年11月29日价格为1.60美元。
全球半导体销售额自2024年4月份触底以来逐步攀升。2024年9月，全球半导体当月销售额为553.2亿美元，同比增长23.20%，环比增长4.14%，其中中国销售额为160.4亿美元，环比增长3.62%，占比达29.0%。自2023年11月以来，全球半导体销售额同比连续正增长11个月，半导体行业景气度提升显著。
面板价格保持稳定态势。面板价格自2021年7月以来，价格持续下降，目前价格整体保持稳定，其中液晶电视面板:32寸:OpenCell:HD价格近期有所回升，2024年11月22日为36美元/片，液晶显示器面板:21.5寸:LED:FHD价格自2022年8月23日以来，价格逐步由44.3美元/片下降至43美元/片，2024年3月22日价格略有上升，为44美元/片。
2024年10月国内手机出货量同比下滑1.1%。全球范围内分季度来看，2023年全球智能手机出货量前三季度同比降幅逐季收窄，2023年四季度同比变动转正。2024年全球第一、第二季度手机出货量维持上升，2024年第三季度全球智能手机出货量同比增长4%。主要由于两个方面，一方面是全球进入新一轮换机周期；另一方面是折叠机、AI手机等新产品不断发布。
无线耳机方面，国内海关出口数据显示，2023年以来呈现复苏趋势，全年自2023年2月以来无线耳机月度出口量同比增幅持续为正，且自2023年9月以来同比增幅持续扩大。无线耳机技术已经充分成熟，相对于手机消费，无线耳机普及还有空间，随着无线耳机传感器的增多，产品体验感会更加出色，叠加价值量相对手机较小，换机周期会显著快于手机。因此，随着国内的放开和经济复苏，我们继续看好无线耳机这类可穿戴设备的成长。
中国智能手表2023年全年累计产量同比下降5.90%；但进入2024年之后出现反弹，第一季度智能手表累计产量同比增长24.7%，打破近两年的持续下滑趋势，第二季度智能手表累计产量同比增长10.90%，第三季度智能手表累计产量同比增长9.8%，增幅有所缩窄。随着生成式AI与终端硬件的结合，智能手表有望集成更多AI功能，从而为市场增长开辟新途径。
随着汽车智能化和电动化带来更好的用户体验以及国家大力推广新能源车，新能源车销量依旧保持强劲增长势头，2023年1-4季度分别取得26.18%、60.92%、28.68%、38.68%的同比增速。2023年全年，新能源汽车累计销量达到949.52万辆，同比增长37.88%。2024年第三季度，新能源汽车销售量达到337.6万辆，同比增长33.37%。新能源车产业链已经发展成熟，汽车电动化和智能化带来的电子零部件和汽车半导体的需求将持续保持高成长态势。
近期新股
4.1
公司主营业务为PCB的研发、生产和销售，是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。公司产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域。
公司通过多年积累构建和改进适用于中高端样板和小批量板的柔性生产、精细管理和智能制造模式，培育发展个性定制、柔性制造等新模式，能够满足客户大量的定制化和多样化产品需求，又能保证产品及时交付。公司是高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）协会会员单位和深圳市线路板行业协会（SPCA）监事单位，也是国家级专精特新“小巨人”企业，公司全资子公司江西强达是高新技术企业和江西省“专精特新”中小企业。
公司可以通过特殊工艺或特殊材料提供中高端PCB产品，主要包括高多层板、高频板、高速板、HDI板、厚铜板、刚挠结合板、金属基板、半导体测试板和毫米波雷达板等。
2023年公司主营业务营收7.13亿元，2023年实现归属于母公司股东的净利润0.91亿元，扣非净利润0.85亿元。公司2020-2023分别实现营业收入4.99亿元、7.10亿元、7.31亿元和7.13亿元，2020-2023年YOY依次为25.08%、42.21%、2.92%、-2.44%；2020-2023分别实现归母净利润0.28亿元、0.68亿元、0.91亿元和0.91亿元，YOY依次为172.64%、144.44%、33.54%和0.18%。
4.2
公司主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售，主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等，产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。
公司现有产品涵盖各类主流被动散热产品，由于产品形态和导热散热性能的不同，不同产品在散热方案中，承担着差异化的功能。在应用过程中，根据散热场景热源功耗、散热要求、空间结构等特点，各类散热产品会被单独或搭配组合使用，例如：在传统4G手机、平板电脑等领域，通常采用“导热界面材料+石墨膜”组合作为散热方案；在5G手机、中高性能4G手机、笔记本电脑、投影仪等领域，工作功耗及散热要求相对更高，通常采用“导热界面材料+石墨膜+热管/均温板”组合或“导热界面材料+热管/均温板”组合作为散热方案。
2023年公司主营业务营收9.28亿元，2023年实现归属于母公司股东的净利润1.54亿元，扣非净利润1.51亿元。公司2021-2023分别实现营业收入7.08亿元、8.41亿元和9.28亿元，2021-2023年YOY依次为74.38%、18.79%、10.35%；2021-2023分别实现归母净利润0.65亿元、1.17亿元、1.54亿元，YOY依次为22.64%、80.00%、31.62%。报告期内，公司营业收入和盈利均主要源于主营业务。
行业动态跟踪
5.1
半导体
传美国对华半导体限制新规比预期宽松，日本半导体设备厂商股价暴涨
据彭博社报道，11月28日，美国拜登政府正考虑进一步限制向中国销售半导体设备和用于人工智能（AI）开发的高带宽内存（HBM）芯片。这些新限制最快可能在下周公布。
此外，美国还计划将100多家中国企业列入“实体清单”，这些企业大多数是半导体制造设备厂商，而非直接制造芯片的工厂。预计这一新规则将在下周一公布。
相比之前的草案，新的提案对美国半导体设备制造商（如应用材料、泛林集团、科磊）更为宽松。几个月来，这些公司一直在反对将包括与华为合作的六家供应商在内的中国企业单方面列入制裁名单，认为此举会使它们在与外国竞争对手（如日本东京电子和荷兰ASML）竞争时处于不公平的劣势。后者的政府并未对中国实施最严格的出口限制。
尽管日本和荷兰在2023年已对中国实施了一些半导体出口限制，以与美国的限制措施对齐，但这两个国家在面对美国的进一步压力时，仍选择抵制更为严格的措施。美国曾威胁使用“外国直接产品规则”（FDPR）来迫使盟友实施同样的限制，但日本和荷兰政府对此表示反对。
新的限制措施还可能包括对HBM芯片的规定，这些芯片对于AI至关重要。三星、SK海力士和美光等公司预计将受到新规则的影响。
对于这一报道，美国商务部工业和安全局（BIS）发言人拒绝置评。受此消息影响，日本半导体设备厂商东京电子股价一度上涨近10%，Screen公司股价也上涨了约10%，国际电气公司股价飙升了23%。
2024年全球芯片销售额将同比增长20%
11月27日，国际半导体产业协会（SEMI）和TechInsights发布的报告显示，全球半导体制造业在2024年第三季度实现强劲增长，所有关键指标均呈现上升趋势，标志着两年来首次增长。增长主要受季节性因素和AI数据中心需求推动，但消费、汽车和工业领域复苏仍较慢。预计这一趋势将延续至第四季度。
电子产品销售在第三季度反弹，环比增长8%，预计第四季度将增长20%。IC销售额也增长12%，预计第四季度再增10%。2024年全球芯片销售预计将增长超过20%，主要得益于数据中心存储芯片需求和价格上涨。
第三季度，晶圆厂安装产能为每季度4,140万片12英寸晶圆，预计第四季度将增长1.6%。内存产能增长稳定，受高带宽内存需求推动，但部分受制程节点转换影响。
SEMI高级总监ClarkTseng表示，资本设备市场继续增长，晶圆代工和逻辑产能扩张显现出对先进半导体技术需求的承诺。TechInsights分析师BorisMetodiev预计，随着2025年利率下降，消费者信心回升，将推动消费和汽车市场复苏。
云天励飞还透露，DeepEdge10系列推理卡已经成功适配并支持包括云天天书、通义千问、百川智能以及Llama2/3等在内的近十个主流大模型。
随着AI技术从云端逐渐向端侧发展，边缘AI将迎来更加重要的角色。边缘AI不仅需要满足实时性、安全性和隐私性的需求，还要应对更灵活的部署环境。云天励飞的DeepEdge系列推理卡能够提供更强大的性能，支持轻量级边缘智能设备，并可用于智能计算中心、大模型推理、机器人、智慧泊车、全息路口方案及城市治理等多种应用场景。
此外，云天励飞通过岍丞技术已成功进入华为、荣耀、OPPO、VIVO、安克、boAt、Noise等终端品牌的供应链，开始探索AI在智能家居和智能穿戴等场景中的应用，进一步推动边缘AI的商用落地。
台积电加速扩展CoWoS先进封装产能，预计2026年将是目前的四倍
2024年11月27日，台积电为应对日益增长的2nm和3nm制程技术需求，正在加速提升其先进制程和封装产能，特别是在CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装领域。目前，台积电的CoWoS产能已经趋于紧张，尤其是在英伟达、AMD等公司依赖该技术为其数据中心AI芯片进行封装时，需求愈加迫切。随着英伟达新一代Blackwell架构AI芯片的量产，CoWoS产能的紧缺问题变得更加突出。
台积电目前的CoWoS月产能约为3.6万片晶圆，计划到2025年底将其提升至9万片，并预计到2026年将进一步增长至13万片。届时，CoWoS先进封装产能将是当前的四倍。
除了产能扩张，台积电还计划提高CoWoS先进封装的报价。由于台积电独占这一技术领域，且能够提供从先进制程到封装的一条龙服务，在市场上没有其他竞争对手的情况下，客户面对涨价将很难拒绝。这使得台积电在AI芯片市场中占据了更为有利的位置。
光通信电芯片厂商优迅股份拟A股IPO已进行上市辅导备案
11月28日，证监会披露了厦门优迅芯片股份有限公司（优迅股份）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。优迅股份成立于2003年，是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的公司之一，致力于为全球光模块厂商及系统设备商提供高速收发芯片解决方案，服务于骨干/城域传输、5G前传/中传、光接入网及数据中心等领域。
根据报告，优迅股份的百兆至10G产品在中国市场的市占率位居第一，全球排名第二。公司已参与制定多个国家及通信行业标准，拥有百余项自主知识产权，并荣获“国家知识产权优势企业”“国家专精特新‘小巨人’企业”“国家制造业单项冠军”等称号。
优迅股份在光电领域的战略布局由子公司芯智光联主导。芯智光联将聚焦车载激光雷达、车内光通信及高速光通信等前沿芯片技术，旨在为高端芯片领域提供创新解决方案，推动横向业务拓展，并为产业链创造更大价值。
从股权结构来看，优迅股份暂无控股股东，其实际控制人为柯炳粦和柯腾隆，二者合计控制公司27.15%的表决权。
华为取得超导量子计算系统和量子比特操控方法专利
工信部批准6项量子密钥分发领域行业标准
近日，工信部发布公告，批准了761项行业标准，其中6项专门涉及量子密钥分发（QKD）领域。具体包括以下内容：
2量子密钥分发（QKD）网络Kq接口技术要求，该标准详细说明了QKD网络中密钥管理器与QKD设备之间Kq接口的操作要求、通信方式、业务交互流程及基本安全要求，适用于Kq接口的设计与开发。
3.基于BB84协议的量子密钥分发（QKD）用关键器件和模块第5部分：量子态编码模块，规定了量子态编码模块的技术要求，包括光纤要求、光电特性、工作条件、外观要求等，并描述了相应的测试方法和检验规则，适用于该模块的设计、开发、生产和检验。
4.基于BB84协议的QKD用关键器件和模块第6部分：量子态解码模块，与编码模块类似，定义了量子态解码模块的术语、技术要求和测试方法，适用于该模块的设计、开发、生产和检验。
5.量子密钥分发（QKD）网络网络管理技术要求第2部分：EMS-NMS接口功能，规定了QKD网络中网元管理系统（EMS）与网络管理系统（NMS）之间的接口功能要求，包括配置管理、故障管理、性能管理和安全管理等，适用于QKD网络的接口研发、测试和运维。
5.2
消费电子
华为“史上最强大Mate”正式发布！首发卫星寻呼功能
11月26日，华为在深圳举行的Mate品牌盛典上，华为常务董事、终端BG董事长余承东正式宣布，华为Mate70系列正式发布。此次发布的Mate70系列不仅延续了Mate系列一贯的经典对称设计，还首次采用了第二代昆仑玻璃和高亮钛材质机身，提升了手机的耐用性与美观度。与此同时，Mate70系列还新增了卫星寻呼功能，显著增强了在特殊环境下的通讯能力。
在产品设计上，Mate70系列的机身可靠性获得了重大突破。Mate70Pro+首发高亮钛中框，提升了1倍的耐摔能力和5倍的耐磨能力。正面采用第二代昆仑玻璃，整机的耐摔能力提升了20倍；背部则采用了超耐用锦纤材质，抗冲击能力提升了5倍。三者合力构成全新的高亮钛玄武架构，使得整机在外观和耐用性上都达到了新的高度。
在通信技术方面，Mate70系列搭载了第二代灵犀通信技术，支持5A速度，进一步提升了高铁、地铁、地库等特殊环境下的网络体验。余承东表示，借助鸿蒙操作系统和全新硬件配置，Mate70系列的整机性能提升了40%，成为史上最强悍的Mate。在华为方舟引擎的加持下，流畅体验和游戏性能得到了显著提升，同时续航表现也提升了24%。
另外，华为Mate70系列还完成了与鸿蒙智行全系车型数字钥匙的验证，进一步加强了其与智能汽车的联动功能。余承东称，Mate70系列是史上最精致、最强悍、最出彩、最智慧的Mate。值得一提的是，Mate70系列还支持一项新功能——AI隔空传，用户能够通过手势操作，成功将手机中的内容隔空传送到平板电脑上，展示了华为Mate70系列强大的互传能力。
传小米2025年正式发布自研3nmSoC芯片
据报道，小米计划在2025年推出自研3nmSoC芯片，这可能为其在安卓市场脱颖而出提供新机会。安卓智能手机厂商通常依赖高通和联发科的芯片，2024年和2025年大部分高端手机预计会搭载骁龙8Elite和天玑9400芯片。小米也主要依赖这些供应商，但随着成本压力增加，小米可能意识到，继续依赖这些合作伙伴将限制其盈利空间。因此，提升盈利的唯一途径可能是启动自研芯片业务。
目前，小米已完成首款3nm芯片流片，预计将与台积电合作量产。尽管台积电面临产能挑战，小米仍可依赖其生产该芯片。此外，特朗普政府可能会对中国企业通过台积电生产芯片进行审查。
小米原计划推出基于台积电N4P工艺的芯片，但现已转向3nm工艺。台积电在5nm和3nm产能方面已达到100%利用率，支持小米在半导体领域的投资。此举不仅帮助小米提升智能手机竞争力，还可能推动其在电动汽车领域的发展。
尽管突破手机芯片技术极具挑战，但苹果和谷歌已经成功过渡到自研芯片。小米开发自有芯片，不仅能提升手机产品的竞争力，还能为未来智能电动汽车提供技术支持。
雷军表示，到2025年，小米将在研发上投入约300亿元人民币（约41亿美元），专注于AI、操作系统和芯片等核心技术的研发。
长沙比亚迪电子二期项目正式投产，智能终端年产量新增1000万台
11月30日上午，长沙比亚迪电子二期项目正式投产，预计每年将新增智能终端产量1000万台。作为比亚迪公司旗下的专业电子制造服务（EMS）供应商，长沙比亚迪电子自2019年在望城成立以来，发展迅速。2019年9月9日，长沙比亚迪电子一期项目顺利投产，并在过去五年持续实现百亿级产值，2023年年产手机达到1200万台。
2024年7月8日，长沙比亚迪电子二期项目与深圳比亚迪总部签署合作协议，计划总投资10亿元。二期项目将租赁位于5G智能终端产业园内的8.8万平方米高标准厂房，建设高端智能手机等终端产品的生产基地。全面投产后，预计将新增智能终端年产量1000万台，年产值超过100亿元。
比亚迪电子二期项目的投产，标志着公司在华南地区的扩张步伐进一步加快。这不仅是公司战略布局的重要一步，也是对地方经济的积极促进。作为国内领先的电动车和电子产品制造商，比亚迪选择在长沙投资建厂，充分体现了其在瞬息万变的市场环境中，深思熟虑的高科技产业链布局。
此外，长沙作为新兴的产业基地，凭借其得天独厚的地理优势和政府政策支持，相较于传统经济中心城市，具备较低的运营成本，为企业提供了更具竞争力的成本优势。
全球智能手机出货量今年有望恢复增长预计出货12.4亿部
根据外媒报道，市场研究机构近日发布的报告显示，经过连续两年的同比下滑后，全球智能手机市场预计将在2024年迎来强劲反弹，出货量有望同比增长6.2%。具体来看，2024年全球智能手机出货量预计将达到12.4亿部。
回顾过去几年的表现，2022年全球智能手机出货量为12.7亿部，同比下降6.5%；2023年出货量降至11.7亿部，同比减少3.2%。然而，2024年市场的回暖主要得益于安卓系统智能手机的表现，其出货量预计增长7.6%。与此同时，苹果iPhone的出货量也有望小幅增长0.4%，略好于2023年的表现。
5.3
汽车电子
此前，德赛西威计划通过本次发行募集资金总额不超过45亿元，扣除发行费用后的净额将全部用于以下几个项目：德赛西威汽车电子中西部基地建设项目（一期）、智能汽车电子系统及部件生产项目、智算中心及舱驾融合平台研发项目。
具体安排如下：
1.德赛西威汽车电子中西部基地建设项目（一期）：拟使用募集资金中的18亿元进行建设，项目计划在成都实施。该项目将通过购置土地建设标准化的生产厂房、洁净车间和仓库等配套设施，引进先进的生产设备和软件，招聘高素质的生产及管理人员，打造一个智能化水平高、空间布局合理、环保清洁的生产基地。此基地主要生产仪表、中控显示屏、座舱域控平台等智能座舱系列产品，以满足汽车智能化普及带来的增长需求。
2.智能汽车电子系统及部件生产项目：拟使用募集资金中的19.8亿元在惠州市建设该项目。项目将引入先进的生产设备，招聘经验丰富的生产及管理人员，建设一个自动化水平高、布局合理的汽车电子系统及部件生产基地。
3.智算中心及舱驾融合平台研发项目：拟使用募集资金中的7.2亿元用于建设智算中心和舱驾融合平台。项目计划在惠州市和成都市分别进行建设，舱驾融合平台将配备先进的硬件和软件开发设备，建设高水平研发实验室，吸引高端技术人才，全面提升公司的技术创新能力。智算中心将为智能化产品开发和前瞻性技术研发提供强大算力支持，助力公司在智能驾驶技术、人机交互、车路协同等前沿领域实现突破。
近日，长城汽车股份有限公司（简称“长城汽车”）的CoffeeAgent大模型在国家互联网信息办公室发布的《生成式人工智能服务已备案和已登记信息》中成功通过备案。这标志着长城汽车成为行业内率先完成生成式人工智能服务备案的车企之一，体现了其在AI大模型产品构建方面的技术创新与行业规范化。在技术创新、模型矩阵构建、车端赋能、企业变革以及数据管理与安全保护等方面，长城汽车正发挥着行业示范作用。
CoffeeAgent大模型基于生成式人工智能技术，结合深度学习、自然语言处理等前沿技术，为用户提供全方位的智能服务。生成式人工智能的优势在于其能自主生成内容，使得CoffeeAgent不仅能够进行智能问答，还能根据用户需求提供个性化推荐。例如，在车主与系统互动时，CoffeeAgent能够基于用户的历史记录和偏好，自动生成驾驶建议或维护提醒，从而显著提升用户体验。
在技术实现方面，CoffeeAgent集成了多模态AI技术，意味着它能够处理多种类型的数据。用户不仅可以通过文字输入与系统互动，还可以通过音频和图像进行交流，进一步增强了系统的便捷性与灵活性。同时，系统采用节点计算与分布式架构相结合，具备强大的数据处理能力，能够在实时场景中快速响应用户请求。
长城汽车通过CoffeeAgent大模型的备案，标志着汽车行业智能化迈出了重要一步。随着技术的持续进步和应用的深入，车企应积极拥抱AI技术，充分发挥其优势，创造更具人性化、智能化的产品。未来，生成式人工智能将为用户带来更多便捷与乐趣，也将推动整个行业的持续进步与变革。
鸿蒙智行：尊界S800上市48小时预订量达2108台
11月28日，鸿蒙智行宣布其高端超豪华品牌“尊界”首款车型S800在48小时内达到了2108台的预订量。网友在微博上用对比数据表示，这一成绩相当可观：“尊界S800的预定量相当于宾利2023年中国全年销量（3006台）和劳斯莱斯销量（1600台）的一半。”这一信息得到了华为常务董事、终端BG董事长余承东的转发。
行业重点公司公告
歌尔股份:北京市天元律师事务所关于歌尔股份有限公司2023年股票期权激励计划调整行权价格的法律意见
2023年8月28日，董事会召开会议，调整了激励对象和股票期权数量，并确定首次授予日为该日。同时，董事会还调整了激励对象名单，取消了部分因离职等原因不再符合条件的激励对象的股票期权。根据实际情况，调整后的授予对象为5,551人，股票期权数量为20,899.09万份。
2024年6月27日，公司召开董事会并审议通过了调整行权价格的议案，将行权价格由18.37元/股调整为18.27元/股。同时，董事会还决定授予948名激励对象1,508.37万份股票期权。2024年8月14日，董事会再次审议了调整行权价格的议案，并注销了部分不符合条件的股票期权，调整后的激励对象数量为5,002人，股票期权数量为19,364.60万份。
公司于2024年4月28日召开了第一届董事会第十三次会议及第一届监事会第八次会议，并于2024年5月20日召开了2023年年度股东大会，审议通过了《关于公司2023年度利润分配及资本公积金转增股本预案的议案》。根据该预案，2023年度的权益分派方案为：每10股派发现金红利人民币1.00元（含税），并以资本公积金每10股转增4股，不送红股。回购专用证券账户中持有的1,193,428股不参与此次权益分派，最终参与分派的股份数量为78,816,572股。该权益分派已于2024年6月27日完成，结果为：公司股份总数由80,010,000股增加至111,536,629股，注册资本由人民币80,010,000元增至人民币111,536,629元。
根据公司注册资本及股份总数的变化，拟对《公司章程》部分条款进行修订，具体修订内容如下：
·第六条：公司注册资本由人民币8,001.00万元修订为人民币11,153.6629万元。
·第二十条：公司股份总数由8,001.00万股修订为11,153.6629万股。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容的真实性、准确性和完整性，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担相应法律责任。
回购股份计划如下：
·回购金额：不低于5,000万元且不超过10,000万元。
·用途：注销并减少公司注册资本。
·回购价格上限：不超过人民币21.80元/股（含），不高于董事会决议前30个交易日均价的150%。
·方式：集中竞价交易。
·期限：自股东大会审议通过后12个月内。
公司控股股东、实际控制人及高管无减持计划。回购过程中如遇重大事项或市场条件变化，可能导致回购方案调整或终止。
回购方案的实施程序：公司于2024年10月29日收到控股股东提议，董事会于2024年11月5日审议通过该回购方案，并将提交股东大会审议。股东大会将于2024年11月22日召开，并决定是否通过该方案。
此外，2021年股票期权激励计划的第一个行权期由于股价与行权价格严重倒挂，激励对象均放弃了行权，已授予但尚未行权的452.29万份股票期权被注销。第二个行权期的业绩考核未达标，因此相应的452.29万份股票期权也被注销。上述注销操作已于2024年1月17日完成。
在第三个行权期，公司的业绩考核目标未达标，累计营业收入增长率未达到508%的目标，因此拟注销该期对应的452.29万份股票期权。公司强调，本次股票期权注销不会影响激励计划的正常进行，也不会对公司的财务状况、经营成果或管理团队的稳定性产生重大影响。
（1）半导体制裁加码
（2）晶圆厂扩产不及预期
（3）研发进展不及预期
（4）地缘政治不稳定
（5）推荐公司业绩不及预期
证券研究报告：《多地开启3C数码补贴，科技巨头布局AI眼镜—电子行业周报》
发布机构：华鑫证券
本报告分析师：
毛正SAC编号：S1050521120001
吕卓阳SAC编号：S1050523060001
电子组简介
高永豪：复旦大学物理学博士，曾先后就职于华为技术有限公司，东方财富证券研究所，2023年加入华鑫证券研究所。
何鹏程：悉尼大学金融硕士，中南大学软件工程学士，曾任职德邦证券研究所通信组，2023年加入华鑫证券研究所。专注于消费电子、算力硬件等领域研究。
张璐：早稻田大学国际政治经济学学士，香港大学经济学硕士，2023年加入华鑫证券研究所，研究方向为功率半导体、先进封装。
本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。