FreeFormModelingPlusV11新增功能中文说明概述：FreeFormModelingPlusV11.0版本新增了15项新功能(下图以红线圈起的图标为完全新功能)，其次在原有指令的基础上加强并改进了功能，使新版本使用更方便，快捷，整体造型能力更加强大。
一、新增指令：1、ConstructClaya、curvenetworktoclay(依曲线网格转换黏土);b、Patternpiece(依曲线复制物件）;c、Extrudetoplane(延伸黏土至2D平面)；2、SculptClaya、SmoothwithCurve(依曲面填充黏土)3、DeformClaya、LatticeDeform(依网格框架变形黏土)；4、Select/MoveClaya、SelectObjectswithbox框选物件；b、Aligntopath(使黏土依路径排列)；c、SelectclaywithPatch(依曲面选择黏土)5、Patches/Solidsa、CreateRingPatch(依两条环形曲线建曲面)；b、CurvenetworktoSolid(依曲线网格转换实体)；6、AnalysisToolsa、AnalyszeFit（分析黏土贴附程度）;b、AnalyszeIntersection（分析相交黏土）;c、AnalyszeThickness(分析黏土厚度)d、DimensionalBoundingBox（显示黏土的空间边界）;e、Ruler(3D测试)；二、新增指令功能详细说明：1、curvenetworktoclay(依曲线网格转换黏土);2、Patternpiece(依曲线复制物件）微调旋转物体方向移动锁定轴向从曲线端点排列最后一个物件的比例生成新的图层旋转方式选择球珠和3D线，设定球珠数量。
创建一个球珠，并在脖子上画一条3D线3、Extrudetoplane(延伸黏土到至平面)；未执行之前参数调到50%执行后的结果参数调到100%执行后的结果5、LatticeDeform(依网格框架变形黏土)1.框选同个物件同时变形（包括非工作层的物件）：以下是配合几种快捷键执行变形时的用法：a:按住“Ctrl”键可多选某些点执行变形。
b:按住“Alt”键可选整条边或整个剖面执行变形。
c:按“Q”键显示或隐藏网格。
d:按“C”键显示或隐藏网格的X、Y、Z轴。
f:按“T”键可将工具伸进去或拿出来。
g:按“W”键显示或隐藏网格的X、Y、Z轴。
h:可框选部分控制点进行局部变形6、SelectObjectswithbox框选物件框选多个图层进行管理或布林运算7、Aligntopath(使黏土依路径排列)与路径同向反向顺路径移动参数（正负数均可）设置在路径上旋转角度设置移动时每步的数值设置旋转时每步的数值1.2.3.4.5.8、Selectclaywithclay(依曲面选择黏土)9、CreataRingPatch(两条封闭轮廓线创建曲面)Free:曲面只参考两条曲面对拉。
PlaneofOppositeLoop:Ring1产生的曲面平行于(Ring2)另外一条曲线。
PlaneofLoop:平行于两条曲线。
TangentClay:当曲线贴附黏土时，产生的曲面与黏土相切。
PerpendicularClay:当曲线贴附黏土时，产生的曲面与黏土垂直。
\不受任何约束Ring1产生的曲面平行于Ring210、)生成新实体在原来实体上生成1.建构3D线2.创建实体11、AnalyszeFit（分析黏土装配程度）12、Analyszeintersection（分析相交黏土）执行步骤：a:在Objectlist里面选中你要分析的粘土（或者用此指令框选），再点击“Apply”.1.如果黏土本身有颜色时，软件会提示是否保留原始颜色，勾选“Don’taskmeagain”表示下次不再提示。
3.相交处有颜色显示。
13、AnalyszeThickness(分析黏土厚度)设定分析方向，可通过涂选黏土的方式，将黏土以色彩图进行分析其厚度。
14、DimensionalBoundingBox（显示黏土的空间边界及数值）CoordinateSystem细部说明：1.Global:表示由世界座标方向计算。
2.Local:表示由物件座标方向计算。
3.ActivePlane:表示由当前激活的2D平面方向计算。
4.CurrentView:表示由当前视角方向计算。
15、DimensionalBoundingBox（3D测试）可测量平面与黏土之间的误差。
三、在原有指令的基础上加强的功能:[1]Curves1.Select(选择曲线)选择3D曲线后颜色会变亮（可以选项栏里面设定颜色：Tools>Options>View>Colors.）终止点的颜色：亮红色所选择的点的颜色：绿色起始点的颜色：暗红色颜色是方便辨认曲线的起始和终止点，并可点击“Advanced\Reverse”将曲线起始点与终止点反转过来。
注：编辑3D曲线时，勾选View>Curves>SnaptoCurvesThroughObjects则可以吸附到黏土里面或后面的点，不勾选则只吸附黏土外面的曲线点。
1.DrawCurve(绘制3D线)勾选Replacepartofcurve时，所画的曲线可以代替原始曲线。
画线时可按“Ctrl+Shift+T”切换DrawingMode(即画线模式)。
1.先有一条原始曲线2.画一条曲线代替原始曲线（必须在共同的端点和末点）2.ProjectSketch投影2D线3.ProjectCurvetoPlane(3D曲线投影到2D平面上)4.Copyfromsketch从2D草图复制3D线软件默认此项以确保3D曲线的控制点与2D曲线的控制点一样。
5.PlaneIntersectionCurve(平面求交线)注：依2D平面抓断面线，可选择黏土、参考黏土、曲面/实体、2D平面，先2D平面求交线时必须按住“Ctrl”键。
6.SurfaceIntersectionCurve(曲面求交线)7.Helix(依3D曲线制作螺旋线)8.AxisMarker(标记线)当不勾选此项时，产生的3D标记线是以Y轴方向的，当勾选时曲线是以黏土法线方向产生。
9.CreateCurvaturePlots显示曲线曲率[2]Planes1.SelectSketchObject(选择2D物件)2.Mirror镜像2D线先选择镜像心中线再选择要镜像的2D线，执行Apply即可3.Offset偏置2D线4.快捷键“Esc+M”调整2D平面大小已经取消，改为快捷键“Alt+M”.[3]ConstructClay1.WireCutClay依曲线拉伸黏土注：选择3D线后可随意拖动（调整位置）。
3.CarvewithBall(球体雕刻刀)SizeThickness:厚度Width:中间点的宽度FixedAspect：改变数值后的尺寸ActualSize:实际尺寸VariableSizeEnableVariableSizing：勾选此项可控制不均等凸条。
SelectedTriad:所选的某一个点Parameter:可调整所选点的位置Thickness:可调整所选点的厚度Width:可调整所选点的宽度TaperEndsWidth1:端点1的宽度Width2:端点2的宽度OffsetAboveSurfaceThickness:凸条向上偏移的高度DepthBelowSurfaceThickness:凸条向下偏移的高度1.Tug（球体局部变形）Tug3.ShapeClay(四线拉面)当调整断面线时可控制尺寸。
4.Deform（方框控制黏土变形）5.SliceDeformClay（依剖面变形）ActiveRegionUpperLimitTargetLowerLimit分别是三个剖面的位置Interpolation：剖面旋转时的形状TransformTargetCustom：自定义剖面中心轴的位置TransformationType选择变形位置SliceLocking锁定其中一个剖面位置Scale依中间剖面周长缩放变形Stretch中间面与上下面的距离设定Translate中间剖面XYZ轴移动变形Rotate中间剖面XYZ轴旋转变形Conformtocurve依3D曲线变形6.(8.勾选“LayeronBuck”不勾选“LayeronBuck”9.PasteClay(粘贴黏土)注：在执行Copy黏土并粘贴时，可选择“Single”粘贴在单个层或选择“Multiple”多个层。
10.Mask(保护黏土)[6]PaintClay1.Paint&Airbrush[7]Select/MoveClay1.Separate(依曲线分割黏土)2.Reposition（曲面定位）3.RepositionPiece(物件定位)[7]Patches/Solids1.ConverttoClay(曲面或实体转换黏土)2.WireCutSolid（拉伸实体）a.当创建Solid时，若先前有实体被显示，后面创建的实体将会与显示的实体合并到一起。
b.若隐藏先前的实体，则建构出来的实体不会影响之前的。
3.SplitMech拆分网格分析曲线，有贴附的地方有红点显示3.删除曲面时会弹出以下对话框a.选择“是”时，删除其中一个曲面后的片体会自动填补起来（此功能只针对某个被分割过的大面方可执行）。
b.选择“否”时，删除曲面后的位置不会填补及实体会变成片体（SolidturnstoaPatch）。
[8]other1.Export.ClyFile：新增了.cly格式，勾选ExportPiecesasseparatefiles时，每个物件将分别保存（example:01_Piece1.cly；01_Piece2.cly；01_Piece3.cly；）。
勾选Usepiecenemesonly时，分别保存的档案名称为仅用物件名称。
勾选“Includeassociatedobjectswithpieces”输出的档案包含子目录的物件，不勾选则只有黏土层。
2.File>ImportModel导入三角网格注：可设定参考黏土的精度及填补方式。
选择”FillToPlane”时可设定拔模角度。
3.Tools>Options>SaveScreen选项设定ImageForm：可选BMP或JPEG模式。
ImageSize:可设定图片的大小。
JPEGQuality：图片质量。
Object(s):Active是当前黏土层；AllPiece所有黏土层。
ImageFolde:可设定图片保存的路径。
3.File>SaveViewstoJPEGFiles可设定输出图片的路径或直接保存到默认路径。
4.MovetoGlobalOrigin：在ObjectList菜单里选择“MovetoGlobalOrigin”将物件定位到座标原点上，同一物件目录下的曲线和曲面将会一起定位。
5.根据物件目录名称在ObjectList里面搜寻物件，按“Ctrl+F”会弹出以下对话框。
6.实体可以布林（相加，相减，求交），要执行这些动作时要先选中物件。
7.ObjectList增加了删除备注的选项（ObjectList>DeleteNote）8.EmptyPieceIcon空的物件目录图标9.ClayProperties改变黏土精度一次性同时改变几个黏土层的精度时，选中要改变精度的物件点右键ChangeClayCoarseness，会弹出以下对话框。
ByPercentage：全部根据精度的百分比来变化。
ByEdgeSharpness:全部根据设定的数值改变精度。
10.Tools>ClayProperties>Scale:缩放黏土。
广东博泰科技有限公司FreeForm功能中文说明第31页，共31页根据黏土物件的体积设定压缩值。
11.Tools>ClayProperties>MassProperties:计算黏土勾选CalculateInteriorVolume：计算内部体积。