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蔡司X射线显微镜,亚微米X射线显微镜Xradia520Versa基于业界前沿的高分辨率和衬度成像技术，拓展了无损成像的应用局限。创...
蔡司Xradia520Versa
您的亚微米X射线显微镜
使用蔡司Xradia520拓展您的探索极限
作为XradiaVersa产品系列中前沿的产品，蔡司Xradia520Versa在您的科学探索和工业研究中展示了它多样化的应用。该系统可使用X射线实现无损3D成像。该产品基于业界前沿的高分辨率和衬度成像技术，拓展了无损成像的应用局限。创新的成像衬度和图像采集技术让你自由地定位并发现您前所未见过的信息。
Xradia520Versa优势
一个有缺陷的TSV通孔（硅通孔技术，一种在wafer中高性能的连通技术）
表现优于Micro-CT的高分辨率
使用蔡司Xradia520Versa系统，基于实验室即可实现对多种样品类型和不同尺寸的样品的探索研究。协助您突破基于二维投影的micro-CT和nano-CT对您研究所带来的局限。该系统可实现0.7μm空间分辨率和体素为70nm体素成像。
大工作距离下的高分辨率（RaaD）
老鼠膝盖数据集的虚拟横截面
先进的成像衬度技术可增强您的成像质量
通过运用先进的成像衬度能力（如zl的增强的吸收衬度技术和可调节的传播相位衬度技术）得到挑战性样品的图像。
低原子系数材料衬度
金属泡沫的原位压缩
用4D原位实现材料的表征
在原位试验中维持较高分辨率
X射线光学背后的技术
展示放大倍数的概念
被称为“大工作距离下的高分辨率”的RaaD技术使您得以在大工作距离下获得亚微米的分辨率。XradiaVersa设计架构采用两级放大：首先，如同在传统的micro-CT一样，图像被进行几何放大。投射的图像映射在闪烁器上，将X射线转换为可见光。随后，光学透镜会在您的图像到达探测器前对其进行放大。您可以在您的系统中选配FPX（平板探测器）来进一步提升它的多功能性。这样的探测器设计的组合能够帮助您高效、准确地研究不同大小、不同类型的样本。
特点
优化衬度实现更大限度的分辨能力
双能扫描衬度可视化系统（DSCoVer）
使用DSCoVer系统，您可以利用对X射线对材料中起不同作用的原子序数和密度信息共同作用得到新的结果。这样可对那些正常单一扫描中无法确认的特征实现探测和识别。例如，它能够识别例如岩石内的矿物差异性、区分难以辨识的材料如硅和铝的差异。这样就可以通过调整从两组不同断层扫描结果中获取有价值的信息。使用DSCoVer研究人员能够快速便捷地收集双能量分析所需的数据并进行分析。
高纵横比断层扫描（HART）
Xradia520Versa中创新的高纵横比断层扫描（HART）技术为半导体封装样品和电路板等板状样品提供高达2倍的图像采集速度或更好的图像质量。HART可进行可变投影间隔的数据采集，沿扁平样品的宽边侧采集较少的投影数，而沿样品薄侧则采集更多的投影数。与排列稀疏的短视图相比，紧密排列的长视图能够为3D数据重构提供更加丰富的信息。
自动X射线滤光片转换器提供12个标准系列滤光片
自动滤光片转换器（AFC）
现在，对挑战性样品进行成像变得更加容易。使用自动滤光片转换器AFC是对DSCoVer技术和原位工作流的一个重要补充和辅助，它可以使DSCoVer和原位试验工作流程变得更加灵活。AFC包含了12个标准系列滤光片，同样也可为根据用户新的应用预留了12个空位。通过测试规程中轻松选择并记录您选择的滤光片，这样在不中断工作的情况下就可以完成滤光片切换。
灵活地对大样品成像
宽视场模式（WideFieldMode,WFM）和垂直拼接技术（VerticalStitching）
对于大尺寸样品，使用宽视场模式（WFM）在一个单独的断层扫描中即可实现可拓展的横向视场或者标准视场扫描下取得的更高非分辨率。在对大样品成像时，利用标准视场近两倍的横向视场，可获得3倍以上的三维体积数据。而利用标准视场时，WFM可获得近两倍的体素。将WFM和纵向拼图技术结合，可获得比利用标准视场时更宽和更高的成像。
附件
基于实验室的衍射衬度成像(LabDCT)
在实验室中揭示晶体结构信息。通过以XnovoTechnology提供的GrainMapper3D软件为引擎的LabDCT高级成像模块，在无损断层成像环境中对三维结晶的晶粒取向进行直观的可视化。衍射衬度断层扫描技术（DCT）原先只应用在少数同步加速器X射线设备上。如今LabDCT可应用于蔡司Xradia520Versa3DX射线显微镜（XRM），成为无损3D晶粒成像的日常工具。
平板探测器技术(FPX)
FPXletyourapidlyscoutyoursampleandzoomtoregionsofinterestathighresolution
通过使用（FPX）平板探测器技术，您可以在在高通量的情况下对更大的样品进行成像并获得蔡司一流质量的图像，在工业与学术研究中增加成像的灵活性并创建更高效的工作流程。FPX技术能够迅速定位大样品以确定您感兴趣的区域（ROI），并以高分辨率放大至目标区域，从而延伸了Xradia520Versa的定位-和-放大的工作流程；也能够在更高通量的情况下对超过5英寸直径的样品（例如地质岩心或完整的智能手机）的全视场进行成像。将FPX技术与RaaD技术相结合，您将进一步受益于各类样品的高分辨率成像。
OptiRecon
4步简单的操作实现4X物镜的快速成像
蔡司OptiRecon以专有、高效的重构特点，让您在大约3分钟内就能完成一组标准1024x1024x1024体素的数据重构，速度比传统的方法有了实质性的提升。通常，迭代重构需要熟练的操作者且具备一定专业知识，来对每组数据处理的参数进行微调。蔡司OptiRecon拥有基于工作流的用户界面、易调整的参数，在重构过程中不需要特定的专业知识。
对于新用户，通常10分钟内就可以完成一组标准数据的设置和重构工作。
自动进样装置（AUTOLOADER）
可选配的自动进样装置可同时安装多达14个样品
提高样品处理的效率：
使用Autoloader你能够设置成像工作的队列，实现跨周末的样品自动切换。您可接收到扫描工作完成的自动提醒信息。您受益于在相同流程中灵活处理多种样品类型。减少在您研究/工业实验室/工业开发/服务试验室/大学中央成像实验室中用户间的相互影响并提高效率。
软件
DragonflyPro-三维图像可视化和定量分析的强大工具
Xradia520Versa的所有功能都与Scout-and-Scan控制系统无缝整合在一起。该系统可提供一个高效的工作环境，让您能够很容易的定位到感兴趣区域和选择扫描参数。这种易用的系统尤其适合研究人员水平各不相同的中心实验室。界面保持了XradiaVersa系统一贯的灵活性，让您的扫描设置更加容易。Scout-and-Scan软件还提供了基于可复用测试规程的解决方案，这对于原位和4D研究特别有用，让您在未来的工作里有更好的操控性和更高效率。
版本11的新特性：
可视化及分析软件
蔡司推荐您使用ObjectResearchSystems(ORS)的DragonflyPro
此解决方案可为X射线，FIB-SEM，SEM以及氦离子显微镜获取的三维数据进行可视化三维重构和分析。
基于VisualSIAdvanced系列,DragonflyPro能提供高清解析度可视化技术和优异的图形处理技术。DragonflyPro支持通过简单易用的Python脚本进行定制。用户可以完全掌控3D数据后期处理环境和流程
蔡司Xradia高分辨率三维X射线显微镜是zei新一代处于领导地位的三维X射线显微镜（XRM）解决方案，为无损微米成像而优化。本设备提供无与伦比的亚微米分辨率，即便是对大样品也是如此。
Xradia高分辨率三维X射线显微镜超越microCT的性能，拥有物镜转台，能提供变化的放大倍率。这使得用户能够通过选择物镜或改变几何放大率来选取系统放大倍率。而传统的microCT和所谓的”nanoCT”系统仅局限于几何放大倍率。Xradia高分辨率三维X射线显微镜能够对很宽尺寸范围的样品和大工作距离的样品控制分辨率和相对衬度，支持不同领域的应用。在半导体封装领域，可提供半导体工艺优化与失效分析，对未启封的封装样品进行无损亚微米成像和缺陷定位与表征。
技术参数：
样品尺寸极限………………………………………300mm样品台：承重能力……………………………………………15kgX方向移动范围……………………………………45mmY方向移动范围……………………………………100mmZ方向移动范围……………………………………50mm旋转…………………………………………………360°主要特点：◆对大/小样品进行高分辨率三维X射线成像；◆显微镜设计使样品距离X射线源有zei大工作距离情况下具有高分辨率，这是进行原位成像恶化大样品成像的先决条件；◆对同一个样品进行多尺度范围成像，跨越很宽的放大倍率，zei小达<0.7um的实际空间分辨率；◆对低原子序数材料和生物样品进行高衬度的相位增强成像；◆对样品进行无损成像，仅需简单甚至无需样品制备；◆提供各种原位辅助装置，对实际大小的样品（从毫米到数厘米）进行亚微米成像，承重可达15kg；
生命科学
观察哺乳动物脑组织中的单个神经细胞，属突和单个标记的神经元
材料科学
纤维增强聚合物复合材料的3D定量研究
自然资源
具有孔隙连通性的页岩内部孔隙结构的亚微米观察
电子半导体
开放式TSV失效的非破坏性成像
我会维修/培训/做方法
如果您是一名工程师或者专业维修科学仪器的服务商，都可参与登记，我们的平台会为您的服务精确的定位并展示。