预见2024:2024年中国第三代半导体材料行业市场规模竞争格局及发展前景预测未来市场规模将近900亿元前瞻趋势

本文核心数据:市场规模、SiC、GaN产能

产业概况

1、定义

半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料是半导体产业链上游的重要组成部分,在集成电路、分立器件等半导产品生产制造过程中起关键作用。

第三代半导体材料是继以硅(Si)和砷化镓(GaAs)为代表的第一代和第二代半导体材料之后,迅速发展起来的宽禁带半导体材料。具体是指Eg(带隙宽度)≥2.3eV的宽禁带半导体材料,主要包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),主要应用于新能源车、光伏、风电、5G通信等领域。

从现阶段发展来看,GaN材料更适合1000V以下电压等级、高开关频率的器件;相比之下,SiC材料及器件能用在10kV以下应用场景,更适合制作高压大功率电力电子装置,且目前SiC功率器件商业化落地速度极快。

2、产业链剖析:产业链实力厂商集聚

第三代半导体材料产业链与前两代半导体材料的产业链相类似,一般分为上游原料供应、中游材料制造和下游应用。

其中,在上游供应方面,碳化硅的原料包括石英矿、石油焦,氮化镓的原料主要从硝酸盐、金属镓中获取;在中游制造方面,最主要的工序即衬底和外延生长,这是材料技术的关键点所在;在下游应用方面,第三代半导体材料一般用于器件/模块的制造,最终形成半导体产品应用于各个领域。

行业发展历程:正处于快速发展阶段

2021年,第三代半导体产业被写入“十四五”规划,行业被推向风口。

产业发展现状

1、产能:产能供给高速增长

在电动汽车等应用拉动下,国内SiC产能高速增长。2022年,SiC衬底产能达到94万片/年(折合6英寸),相较于2021年增加30.6%;外延产能达到84万片/年(折合6英寸),相较于2021年增加58.5%;芯片/器件产能达到96万片/年,相较于2021年增加62.7%。结合部分企业2023年年报情况,初步统计2023年SiC衬底、外延和芯片/器件产能分别为113万片/年、118万片/年和144万片/年。

2022年,GaN产能增加31%。2022年,国内GaN外延产能达到100.2万片/年(折合4英寸),相较于2021年增加40.7%,初步统计2023年产能在125万片/年左右;芯片/器件2022年产能达到76万片/年,相较于2021年增加31%,初步统计2023年产能达82万片/年。

2、市场规模:市场规模超150亿元

随着“碳达峰、碳中和”战略的推进实施,绿色、低碳、清洁能源等技术将加速应用,第三代半导体材料作为实现高效电能转换技术的重要支撑获得快速发展。

根据CASA公布的数据,2022年我国第三代半导体功率电子和微波射频两个领域实现总产值141.7亿元,较2021年增长11.7%。其中,SiC、GaN功率电子产值规模达74.3亿元,同比增长28.33%,衬底材料约5亿元,外延约5.8亿元,器件及模组约11.6亿元,装置约51.9亿元,其中衬底环节增速最快,达到35%。GaN微波射频产值达到67.4亿元,较上年持平,其中衬底约9.9亿元,外延3.9亿元,器件及模组11亿元,装置约42.6亿元。

经初步核算,2023年我国SiC、GaN电力电子产值规模达85.4亿元,GaN微波射频产值达70亿元,我国第三代半导体产业电力电子和射频电子两个领域实现市场规模155亿元。

行业竞争格局

1、区域竞争格局:江苏省第三代半导体代表性企业分布最多

当前,我国第三代半导体材料初步形成了京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部等五大重点发展区域,各个集群有其各自的特点。

从我国第三代半导体材料行业区域分布来看,第三代半导体材料行业产业链企业在全国绝大多数省份均有分布。其中河南省第三代半导体材料企业数量分布最多,同时山东、江苏和甘肃等省份企业数量也相对集中。

2、企业竞争格局:主流企业加速扩张布局

行业发展前景及趋势预测

1、趋势:国产化进程将加速

未来,在市场规模趋势方面,我国第三代半导体行业将持续保持高速增长;在细分产品发展趋势方面,SiC需求将会增长,GaN应用场景将进一步拓展;在技术发展趋势方面,大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。

2、前景:2029年行业规模有望超过900亿元

近五年,第三代半导体材料电力电子市场复合增长率约40%,GaN微波射频市场复合增长率约48%。由于近年来下游需求市场的飞速增长,加上新一代信息技术的应用升级,中国第三代半导体材料拥有广阔的市场前景。电力电子市场在新能源汽车、光伏、数据中心、快充等需求带动下将持续保持较高增速,微波射频市场将伴随5G宏基站建设而稳步增长。预计到2029年,中国SiC、GaN电力电子器件应用市场规模有望突破600亿元,年复合增长率为35%;GaN射频器应用市场规模或将突破250亿元,年复合增长率为20%;中国第三代半导体材料整体市场规模或达到855亿元,年均复合增长率约30%。

本报告前瞻性、适时性地对第三代半导体材料行业的发展背景、供需情况、市场规模、竞争格局等行业现状进行分析,并结合多年来第三代半导体材料行业发展轨迹及实践经验,对...

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